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标题: 贴片时需要烘烤印制板和元器件吗？求科普 [打印本页]
作者: lqf    时间: 2017-12-19 15:07
标题: 贴片时需要烘烤印制板和元器件吗？求科普
贴片的时候，需要烘烤PCB印制板和元器件吗？哪位给科普一下。
6 u! Y* k) i' c$ ?/ A5 M
作者: 蓝色的天口    时间: 2017-12-20 09:07
不需要烘烤元器件，pcb正常也不需要烘烤，除非pcb长时间不smt，或smt出现不良问题比较大时，才考虑烘烤
作者: lqf    时间: 2017-12-23 11:20
蓝色的天口 发表于 2017-12-20 09:07
$ {1 C0 p  |/ ^& @" k, w% W不需要烘烤元器件，pcb正常也不需要烘烤，除非pcb长时间不smt，或smt出现不良问题比较大时，才考虑烘烤

% L" Y; b1 [; H多谢。9 ^$ P! I. e6 y9 U% o8 q$ }
作者: Jamie_he2015    时间: 2017-12-28 11:03
要烤器件吧，我们这里去贴片的时候一般都要求烘烤12-48小时这样子
作者: qinhappy    时间: 2017-12-28 17:25
都要烤，有相关标准。
作者: cjz351421568    时间: 2017-12-29 09:37
作者: designer    时间: 2018-1-1 06:56
IPC/JEDEC J-STD-20 provides Moisture Sensitivity Level 级别:! }1 K1 U+ J6 d) w1 l/ x6 o" E3 j
) ~" W7 P' K1 M/ ]( N
MSL 6 – Mandatory Bake before use 必须烤
; g7 ^# \' K  T: C' p+ `8 KMSL 5A – 24 hours 开封装24 小时候  d: j- t) a  ?' F2 P. _6 @6 e
MSL 5 – 48 hours
+ ?/ |- n8 l- yMSL 4 – 72 hours1 ?; Z: j8 F3 o: e4 H5 a
MSL 3 – 168 hours' V! |' J/ n! k2 v7 a
MSL 2A – 4 weeks
! S# ~5 O) T' R# j  nMSL 2 – 1 year6 D- v: _  A4 c) Z! Y* [; H# _  N. ?
MSL 1 – Unlimited 不用烤
作者: fengyu6117    时间: 2018-1-3 16:00
应该如果是OSP的话打开久了没贴估计就废了，如果是沉金的话还有得救。时间久了很不好焊。
作者: DIY民工    时间: 2018-1-11 11:50
一般都是长时间存放，没有SMT，再次SMT都需烘烤，具体问smt他们知道如何烘烤
作者: jonechao    时间: 2018-2-1 17:32
/ t, S2 }; r. B/ ]& y2 u
要烘烤
作者: xyylucky    时间: 2018-3-8 10:30
存储过程中，空气中有水分， 会吸收，烘烤是有必要的。
作者: huqihai2018    时间: 2018-4-16 10:31
学习了
作者: why_not    时间: 2018-8-28 16:07

5 Q. Q7 J6 L; d# dIPC/JEDEC J-STD-20 provides Moisture Sensitivity Level 级别:/ d, c) S( P  P: _! G$ l/ y) z' s$ S; `: h2 d
6 E( z' q# M1 I6 X( S3 v. O) {0 Q
MSL 6 – Mandatory Bake before use 必须烤& {: k2 g! z" n# E; Y/ p
MSL 5A – 24 hours 开封装24 小时候# V5 y" R. q5 }1 b: R3 g
MSL 5 – 48 hours7 B3 a2 N" f+ M
MSL 4 – 72 hours
+ p' O/ Q" V: M* r) RMSL 3 – 168 hours
8 |+ s. r# k& H: G$ U! y$ T% XMSL 2A – 4 weeks
' X% v: f2 f0 z+ h0 |  ~MSL 2 – 1 year8 ^; D8 j) S& r6 u7 W
MSL 1 – Unlimited 不用烤
作者: 370796827    时间: 2018-10-15 15:11
学习学习
作者: 2009zhaoqf    时间: 2018-10-29 14:40
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