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标题: 器件表面处理为镀镍对焊接有影响么？ [打印本页]

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作者: mia0830    时间: 2018-1-23 14:40
标题: 器件表面处理为镀镍对焊接有影响么？

9 L1 o6 y) a' q4 N
有一个需要SMT 在板子上的弹片，表面处理使用的镀镍工艺，不知道焊接时会不会出现焊接不良？
" x0 n5 B+ G* V  E, |一般见过的器件表面处理都是镍锡或者镍金的，第一次见到直接用镍做表面处理的。
  s$ |& u- Q7 I; T. |. X. D
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2018-1-23 14:42 上传

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作者: maqiang_EDA    时间: 2018-1-27 10:03
不会影响吧

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作者: jonechao    时间: 2018-2-1 17:18
镀镍工艺，焊接会不好焊接的。

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作者: 岁月印记    时间: 2018-2-2 14:36
镀镍与热风整平，有机可焊膜等PCB表面处理工艺相比，化学镀镍金可满足更多组装要求，其板面平整，SMD焊盘平坦，适合于细密线路。此工艺属于无铅可焊性镀层，符合环保要求。但是，化学镀镍金工艺应用于PCB，在制作和焊接过程会出现的镀层异常，漏镀，渗镀等问题。
$ U5 A. L. {* q" C, d% e4 L% x9 z+ e
4 c7 C: Q4 B) j" J4 }) }

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作者: mia0830    时间: 2018-2-5 17:27

jonechao 发表于 2018-2-1 17:18
镀镍工艺，焊接会不好焊接的。

& _& p. `9 ~# x, K3 J9 B有的资料说镍易氧化，但是不知道所谓的可焊镍是做了什么特殊处理。
& I1 o1 U. M+ B; h" j9 [, Y" X9 h

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作者: mia0830    时间: 2018-2-5 17:28

岁月印记 发表于 2018-2-2 14:36
镀镍与热风整平，有机可焊膜等PCB表面处理工艺相比，化学镀镍金可满足更多组装要求，其板面平整，SMD焊盘平 ...

& Q! m8 k( I' Q8 ^, |$ r6 R0 F0 Z是镀镍，不是镀镍金。镀镍金用的比较多，好理解，但是单纯镀镍以前就没用过了。

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作者: huqihai2018    时间: 2018-4-16 10:24
镀镍工艺一般使用在金属器件插片上容易上锡焊接,PCB板子镀镍工艺一般比较廉价的PCB，镀镍工艺比裸铜,喷锡,抗氧化工艺要好

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作者: mosen518    时间: 2018-5-7 14:11
现在没有几家板厂愿意做镀镍的板子了，
/ W: v* k$ u+ {4 q; N给不起价格，
/ M) z+ x5 t) K# N! D/ [; H0 z- ~还怕交货后一堆问题需要售后。
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作者: 2009zhaoqf    时间: 2018-10-29 14:30
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