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标题: 器件表面处理为镀镍对焊接有影响么? [打印本页]

作者: mia0830    时间: 2018-1-23 14:40
标题: 器件表面处理为镀镍对焊接有影响么?
本帖最后由 mia0830 于 2018-1-23 14:42 编辑
9 L1 o6 y) a' q4 N" x, U  A4 Z/ E+ i  N  z" x
有一个需要SMT 在板子上的弹片,表面处理使用的镀镍工艺,不知道焊接时会不会出现焊接不良?
" x0 n5 B+ G* V  E, |一般见过的器件表面处理都是镍锡或者镍金的,第一次见到直接用镍做表面处理的。
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0 ~5 B5 Z6 b; W, r  t+ |+ _
2 q! I, }/ Q* m" ]. u

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作者: maqiang_EDA    时间: 2018-1-27 10:03
不会影响吧
作者: jonechao    时间: 2018-2-1 17:18
镀镍工艺,焊接会不好焊接的。
作者: 岁月印记    时间: 2018-2-2 14:36
镀镍与热风整平,有机可焊膜等PCB表面处理工艺相比,化学镀镍金可满足更多组装要求,其板面平整,SMD焊盘平坦,适合于细密线路。此工艺属于无铅可焊性镀层,符合环保要求。但是,化学镀镍金工艺应用于PCB,在制作和焊接过程会出现的镀层异常,漏镀,渗镀等问题。
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4 c7 C: Q4 B) j" J4 }) }
作者: mia0830    时间: 2018-2-5 17:27
jonechao 发表于 2018-2-1 17:18+ K% l- h" \$ C+ B) E
镀镍工艺,焊接会不好焊接的。

& _& p. `9 ~# x, K3 J9 B有的资料说镍易氧化,但是不知道所谓的可焊镍是做了什么特殊处理。
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作者: mia0830    时间: 2018-2-5 17:28
岁月印记 发表于 2018-2-2 14:36( Q% Y; A; A0 I! u
镀镍与热风整平,有机可焊膜等PCB表面处理工艺相比,化学镀镍金可满足更多组装要求,其板面平整,SMD焊盘平 ...

& Q! m8 k( I' Q8 ^, |$ r6 R0 F0 Z是镀镍,不是镀镍金。镀镍金用的比较多,好理解,但是单纯镀镍以前就没用过了。# F: d' }: }7 e

作者: huqihai2018    时间: 2018-4-16 10:24
镀镍工艺一般使用在金属器件插片上容易上锡焊接,PCB板子镀镍工艺一般比较廉价的PCB,镀镍工艺比裸铜,喷锡,抗氧化工艺要好
作者: mosen518    时间: 2018-5-7 14:11
现在没有几家板厂愿意做镀镍的板子了,
/ W: v* k$ u+ {4 q; N给不起价格,
/ M) z+ x5 t) K# N! D/ [; H0 z- ~还怕交货后一堆问题需要售后。
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" t- G6 y$ A$ S1 L1 N' f" k深圳市惠达康科技有限公司: B% ]; v2 }0 ]8 \! O' S4 @
PCB层次:2-40层
( z: G& [% S2 ~8 ~! w产品类型:PCB,FPC, R&F PCB.& U% s# q  g3 F
最大尺寸:双面1200mm*1500mm 、 多层1000mm*1200mm
0 D) f' g& h/ X* ^3 I+ V. E按材质分:FR4、铝基板、铜基板、陶瓷板、无卤素、高Tg、高频板(Arlon、Taconic、Rogers、Isola)
0 x/ O( f" e( S5 N! S& \表面处理:OSP、喷锡、沉金、沉银、沉锡、镍钯金、厚金板(最大金厚40U")
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作者: 2009zhaoqf    时间: 2018-10-29 14:30
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