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标题:
无铅喷锡和阴阳板问题
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作者:
phicialy
时间:
2019-3-26 15:12
标题:
无铅喷锡和阴阳板问题
目前有一个FBGA672的封装,0.8mm的ball pitch,ball直径0.4mm,目前PCB封装PAD直径制作的是0.4mm,PCB表处理是无铅喷锡,偶尔出现虚焊。
请问多少Ball pitch达到多少以上才能做喷锡工艺 ?否则就要选OSP或者沉金工艺呢?感谢高手答疑。
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还有拼阴阳板有什么特殊要求吗?什么情况下不能做阴阳板?
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作者:
15773148976
时间:
2019-4-28 17:01
0.8MM建议用沉金。阴阳拼版应该不是很推崇的,优先考虑顺拼或旋转拼板
作者:
栾甲强
时间:
2019-5-7 16:21
阴阳拼板的局限性:
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1,贴片机的站位需要能排下两面的所有物料;如果两面物料所需要的站位超过了机器的能力,则不能使用阴阳拼板设计。
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2,如果有一面有比较重的物料,需要额外增加一个点胶工序等;如果不是阴阳拼板,有比较重的物料可以放在二次贴。
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3,同一炉温曲线能满足两面板的需求;有些板子两面使用不同的温度曲线,阴阳拼板设计后需要使用同一炉温曲线。
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4,如果有通孔回流元件,需要做好DFM和工艺控制,超出板面的引脚或锡膏会将钢网顶起;
作者:
phicialy
时间:
2019-7-22 14:54
15773148976 发表于 2019-4-28 17:01
2 R ^4 l! y8 W t6 ~
0.8MM建议用沉金。阴阳拼版应该不是很推崇的,优先考虑顺拼或旋转拼板
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厂家的工艺是0.35mm PAD可以做喷锡工艺,既然可能做,后期贴片又有问题,所以感觉有点矛盾
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