EDA365电子论坛网

标题: 建封装时, 如何生成Assembly 层不规则外框? [打印本页]

作者: net_king    时间: 2019-4-18 22:21
标题: 建封装时, 如何生成Assembly 层不规则外框?
1, 建立PCB 封装时, 通常会加一个Assembly 外框, 以便日后布局, 摆件时做为 完全间距 的参考依据. . l" O6 |2 _& r
2, 是否有SKILL 可以根据封装的管角位置, 自动生成该层外框. (主要是针对不规则零件, 比如各种 connector)
( r- k) [* V5 g2 V4 `  P# k! U3, 如果有, 是哪个? (不是Zcopy)
% P, B" L* A+ k9 V谢谢!
, U3 l/ C; a1 U7 v0 e  V& w0 ~! W) z. f% L$ c# f5 R1 d

1 E2 z6 P3 U, n1 z8 \. V
作者: 小蜻蜓8    时间: 2019-4-19 11:27
关注一下,如果有,这个很有用
作者: 饕鬄翎鸶    时间: 2019-7-12 14:31
assemly top肯定是要有的 其他的可以不要的
作者: anguchou    时间: 2020-3-18 17:02
:):)




欢迎光临 EDA365电子论坛网 (https://www.eda365.com/) Powered by Discuz! X3.2