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标题:
建封装时, 如何生成Assembly 层不规则外框?
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作者:
net_king
时间:
2019-4-18 22:21
标题:
建封装时, 如何生成Assembly 层不规则外框?
1, 建立PCB 封装时, 通常会加一个Assembly 外框, 以便日后布局, 摆件时做为 完全间距 的参考依据.
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2, 是否有SKILL 可以根据封装的管角位置, 自动生成该层外框. (主要是针对不规则零件, 比如各种 connector)
( r- k) [* V5 g2 V4 ` P# k! U
3, 如果有, 是哪个? (不是Zcopy)
% P, B" L* A+ k9 V
谢谢!
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1 E2 z6 P3 U, n1 z8 \. V
作者:
小蜻蜓8
时间:
2019-4-19 11:27
关注一下,如果有,这个很有用
作者:
饕鬄翎鸶
时间:
2019-7-12 14:31
assemly top肯定是要有的 其他的可以不要的
作者:
anguchou
时间:
2020-3-18 17:02
:):)
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