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标题: 『求教』正确画QFN封装的方法! [打印本页]

作者: cqnorman    时间: 2009-6-30 17:16
标题: 『求教』正确画QFN封装的方法!
本帖最后由 cqnorman 于 2009-7-1 08:58 编辑 , W+ u, X2 a" T# V
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我在画QFN-16的时候,按照以下步骤进行:) E1 ?1 a! ^0 N* L* w
1、在PCBM_LP_Calculator中输入元件尺寸,生成封装的尺寸『如附件』,在这里,我发现Datasheet中找不到Thermal Pad 的尺寸,于是我按照实际的情况自己估算了一个。
# J9 j. C  u0 o& H' k/ \* j( Q2、由于Allegro中没有生成QFN的向导,为了节省时间(其实就是偷懒了~^_^),使用QFP的向导生成16个引脚的封装。
/ [7 U% @' j2 u) W! _3、然后加入一个Thermal Pad。
1 ]6 a7 Z9 [# r& q* j/ C4 [4 V4、我们知道,Thermal Pad需要钻孔,我在设计这个Pad的时候,使用的是Single,组件提示不能钻孔,我很郁闷,又不能做成通孔,那样两面都有焊盘,非我所愿。于是我想,在创建Package的时候自己加入4个Via,这样问题自然又来了,Pin to Pin的DRC问题。无奈,又换成Mechanical,还是不行,有DRC。
7 z6 }  k" O- f2 x+ W6 O0 _
7 ?: C$ i) P: g, t5 B: X/ y% r: G万般无奈下,请教大虾赐教一个QFN-16的正解!尤其是如何创建一个单面焊盘但又有钻孔()的方法!
7 Y; W  B5 A  S0 r1 {谢谢!

QFN-16.pdf

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QFN-16.rar

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作者: frankyon    时间: 2009-7-3 20:30
如果你要开窗,做成焊盘也可以,反正最后一个大窗搞定。如果只是打孔不开窗,设计塞绿油的孔就可以了!
作者: cqnorman    时间: 2009-7-3 22:41
那为什么在选择Single类的焊盘之后,Pad Designer就提示不能打孔了呢?就是这里非常困扰。版主几句话,让我知道了小小的焊盘绝对是Layout的关键一环啊!9 U6 q- ]2 d1 Q( C
原谅我是新手,可不可以说的比较清楚一些呢?例如如何在一个Single类焊盘上打几个孔;还有就是,我知道出Gerber的时候可以让孔塞满绿油,如何在设计之初就塞满呢?难道是把Soldmask层设为0?
作者: frankyon    时间: 2009-9-27 13:17
既然是Single类,就是表贴焊盘,当然不能打孔了~  b& J, S7 U! ?! T8 L( k
要打孔就必须选THROUGH,但是一个焊盘打多孔的情况光绘输出容易错误(版本高的估计没问题),所以最好做不开窗的通孔焊盘,在封装中直接调用就好了。
; n# S& e2 {: b' A/ A! X6 xSoldmask层设为0只是不开窗,塞孔的要求需要另外要求。根据公司统一要求来就好啦
作者: wolfwang    时间: 2009-9-29 10:05
在建库的时候,先调好thermalpad进来,然后再用指定的via用连线的命令打上去就好了。打上一个就可以复制了。前提你能调的出来via。
作者: WZS_PCB    时间: 2010-2-10 22:59
可以把thermal pad的pad layer做成shape,中间开孔,但是solder 和Pasternark全开,应该可以
作者: flysky    时间: 2010-3-16 15:21
热汗盘上的via可以在器件调入板子,布线时打孔上去




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