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标题:
QFN封装
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作者:
xianke2008
时间:
2019-9-10 13:58
标题:
QFN封装
QFN封装焊盘一般比实物大多少比较好
作者:
mojie
时间:
2019-9-17 15:56
宽度的话看pitch，一般取中间就可以，长的话，外扩0.2~0.3mm即可
作者:
emmashao
时间:
2019-9-19 09:22
看你实际大小，宽度有空间的话可放大至1.2倍，长度可放大1.2-1.6倍，中心距随之调整
作者:
老的汤姆
时间:
2019-9-25 11:07
本帖最后由 老的汤姆 于 2019-9-25 11:13 编辑
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这个还需要看合作的板厂的制程和贴片厂的能力。一半情况下0.4pitch的宽度在0.2mm，再宽的话阻焊桥变小，板厂可能开通窗了。
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0.5pitch的宽度在0.25mm左右，宽度不要超过0.3mm。
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更大PItch 的，可以宽度视情况而定。
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长度方向：可以视实际封装的大小和管脚的长度去适当增加。
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小封装的，可以在脚尖增加0.2-0.3mm长度， 脚跟可不增加（脚跟增加的时候需要考虑信号PIN离 散热热PAD的距离至少在0.25mm以上）
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大封装的：可以增加0.3mm左右，
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