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标题: 失效案例：因在PCB上设计了通孔，导致孔上的多个电容移位短路 [打印本页]
作者: naampp1    时间: 2019-10-9 15:58
标题: 失效案例：因在PCB上设计了通孔，导致孔上的多个电容移位短路
本帖最后由 naampp1 于 2019-10-9 16:00 编辑
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( y7 d- k" G* \, w0 B% ?  M失效案例：因在PCB上设计了通孔，导致孔上的多个电容移位短路# `" o1 c: r7 X  G" y) s- E3 v4 p2 T
现象：某电源模块需要焊接到PCB大板上，但焊接时发现多个片式电容出现移位短路。
0 `& L9 T  K7 b4 I•经验总结:在元器件下方尽量避免设计导通孔。8 K8 |1 D2 C+ t9 y, m( T

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PCB设计导致的焊接失效案例一.jpg (82.31 KB, 下载次数: 2)

PCB设计导致的焊接失效案例一.jpg
作者: Huanxi0214    时间: 2019-10-11 22:31
谢谢分享，不过我好像还没有遇到你说的这种情况。
作者: aarom    时间: 2019-11-22 00:44
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作者: naampp1    时间: 2019-11-26 10:48
aarom 发表于 2019-11-22 00:442 B* R5 z1 x9 H5 N0 |" r/ i- X
這是建零件腳距和PAD太大問題, 非貫穿孔問題. 那HDI怎樣辦,片片via on pad.(同包裝電容有時比電阻腳距小.)
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HDI的via on pad是激光微孔、不是导通孔。所以一般出现此导致器件偏位的问题。
作者: tc0509    时间: 2019-11-26 14:38
盘中孔做树脂塞孔就不会出现这个问题，但是树脂塞孔加工成本会高些‘’加工周期也会长些
作者: naampp1    时间: 2019-11-27 09:59
tc0509 发表于 2019-11-26 14:38; l9 d% C7 G2 o! |$ a
盘中孔做树脂塞孔就不会出现这个问题，但是树脂塞孔加工成本会高些‘’加工周期也会长些

! z5 j9 F3 i# H1 w同意楼上，这是解决过孔上焊盘设计的一个好办法% g  [3 B" Z' i8 V, g8 t6 U/ W  ?




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