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标题: 有关波峰焊工艺的几个问题请教大神。 [打印本页]

作者: paprill 时间: 2019-12-9 15:49
标题: 有关波峰焊工艺的几个问题请教大神。
在波峰焊工艺中，水基型助焊剂，底部气压喷射方式喷涂助焊剂，产品上表面为抽风口，抽风口有助焊剂结晶状残留，该残留掉落到产品上表面，后有硅胶涂敷工艺。之后，发现产品如图示，出现功能不良。需要了解其污染后的问题发生时间，比如一个月还是一年还是3年后？另外，污染前后，导致不良的具体原因是什么？怎么量化该过程变化？是不是电抗改变还是有什么专业的方法？客户要求必须量化说明影响，非常感谢！！！

作者: Colbie 时间: 2019-12-9 18:55
首先助焊剂绝缘阻抗是多少？其次助焊剂洒落在板面多？我还好奇的是助焊剂残留在表面，如果不清洗的话涂覆三防，是会脱落的，这个时间很短，难道你们没发现？

作者: Diabloa 时间: 2019-12-9 19:00
先把设备保养做好，再谈别的，抽风口的滤网为什么不定时清洗。

作者: A-Lin 时间: 2019-12-9 19:00
你这个做涂覆之前不清洗PCB？

作者: Zedd 时间: 2019-12-9 19:01
关于助焊剂掉落在PCB板面的问题，我们之前也发生过，建议考虑下面改善
（1）尽量控制夹具前后空喷的问题，防止空喷的助焊剂沾附在抽风罩中，在软件在可以设置前后"offset"值
（2）更改抽风罩抽风口，一般抽风口在罩子中心开口，可以改抽风口在后面或侧面
（3）更改气压喷头为超声波喷头，尽量减少助焊剂流量，还可以减少助焊剂使用量，节省成本
（4）水基型助焊剂更换为松香型助焊剂，松香型助焊剂有粘性，不会有掉落问题
（5）加强PM方面工作执行度，推行TPM。

作者: CCxiaom 时间: 2019-12-9 19:50
路过。

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