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标题: 连锡原因 之一：支撑不良 [打印本页]

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作者: Taio    时间: 2020-1-9 13:18
标题: 连锡原因 之一：支撑不良

连锡原因 之一：支撑不良

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1 主 题：连锡原因 之一：支撑不良

2 作 者：李江、何明敬

3 所属部门：工艺基础研究部试制组

4 创建日期：2000-09-05

5 现象描述：8拼板的内存条为1mm厚的双面板，每块拼板的两面都有50mil间距的SOP和0805的阻容器件，板的正反面完全对称，但在生产正面时在印刷后50mil间距的SOIC总是产生连锡的现象，板的结构大体如下:

6 原因分析:该板产生连锡的主要原因是支撑不好，PCB进行印刷工序时一般都采用AUTOFLEX自动支撑PIN，该PIN为柱状、直径比较小且位置固定(限制了不可以同时支撑两块小拼板)，所以每块小板上都有不同的小PIN支撑，这样在印刷的时候由于刮刀压力、板薄以及支撑等原因各个板的变形不同，于是在印刷后就会在1.27的SOIC上产生连锡现象，采用自动支撑PIN支撑现况如下:

7 改进措施:对于印刷正面的情况，关掉自动支撑PIN，采用手工加柱状PIN(该PIN比较粗)，可以同时支撑两块小板，该种支撑PIN法有效地防止了变形，如下图所示：

在印刷背面时，由于底面器件的原因，不能在下面放置手工PIN，而采用自动支撑PIN会使支撑不均匀而产生连锡，因此没有加支撑，采取的方法是将刮刀压力减至5Kg左右，但印刷效果不理想，且有少量连锡。

8 经验教训：由于考虑到该板比较薄、且受拼板方式的影响以及产量大，正反面完全对称等原因建议采用脱板模具或自制几个支撑PIN，该PIN的直径稍细一点，在印刷背面的时候可以同时支撑在两块PCB板上，但不会顶在元器件上。

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作者: helendcany    时间: 2020-1-9 18:53
看看楼主分享的案例。

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