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标题:
波峰焊常见缺陷原因及防止措施
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作者:
Allevi
时间:
2020-1-13 10:10
标题:
波峰焊常见缺陷原因及防止措施
波峰焊常见缺陷原因及防止措施
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前言
. x, H+ m) D, _# @2 F B
当问题发生时,首先必须检查的是制造过程的"基本条件”，
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一般可将其归类为以下三大因素:
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1、材料问题
2 d" I. M5 V! N, w) x* H: g
包括焊锡的化学材料, 如:助焊剂、油、锡,清洁材料以及PCB板的包覆材料等；
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2、焊锡润湿性差
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这涉及所有的焊锡表面,像元件、PCB及电镀通孔都必须被列入考虑;
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3、 生产设备偏差
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包括机器设备和维修的偏差以及外来的因素、 温度、输送速度和角度,还有浸锡的深度等都是和机器有关的参数;除此之外,通风、气压、电压的波动等外来因素也应列入分析的范围之内;
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作者:
wu68aq
时间:
2020-1-13 22:46
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