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标题: 波峰焊温度曲线测试方法 [打印本页]

作者: Allevi 时间: 2020-1-13 10:14
标题: 波峰焊温度曲线测试方法

波峰焊温度曲线测试方法

新功能:
?松香涂布窗口能让你在每次使优化器时轻松获得松香涂布信息?松香涂布窗口在过炉时不会接触波峰，因此也不必担心松香在过炉时被蒸发掉.?你会从松香的涂布状
况信息中受益. 如你所知, 松香喷得好与不好是直接影响焊接品质的又一-重要因素而这一信息和前面讲的重要参数都会在优化器过一.次锡炉后聚集在--起.?不必关掉波峰, 不会对生产有任何影响, 只是轻松地看松香测量测量窗口一下就行了?如果想对松香量做SPC,也很简单:过炉前用相应精度的电子秤称一下松香涂布窗口过炉后再称一下, 取后- -次和前一次的称量值的差，就是松香的涂布量. 取足够多的数据后, 设定好控制上限和下限.就能轻松做SPC了.松香量测量窗口和优化器整机宽度近似，可以订做。体参数: PCB 到波峰的資料前波峰和後波峰溫度資料板底和板面波峰與板之間的平行度預熱溫度浸錫時間最高溫度浸錫深度 Delta T (最高溫和預熱的差)接觸長度最大的預熱升溫率輸送鏈的
速度焊接時的最大升溫率“斯维普”优化器和传统测温仪的比较1.认识波峰焊的关键参数1.1PCB板和波峰间的数据参数影响浸锡时间焊点的强度. 形成一个可靠的焊点必须要足够长的浸锡时间63/37的焊锡需 0.6 秒,无铅(3.0Ag0.5Cu)需1.2秒.输送速度预热效果、与后波峰后流量的配合、浸锡时间PCB板与波峰接触长度在输送速度的配合下，影响的也是浸锡时间(= 接触长度1 速度)左右平衡度.上锡不良 , 可能导致一侧的元件不上锡(漏焊).浸锡深度板面上锡以及后流速度.松香涂布量及均匀度直接影响PCB的焊接效果1.2板底板面的温度数据参数影响预热温度助焊剂的溶剂挥发、激活助焊剂活性成份、减少板变形、减少过锡时的温度差(DeltaT亦即热冲击). Delta T即通常讲
的热冲击，定义为过波峰时的最高温和预热最高温的差。

作者: helendcany 时间: 2020-1-13 22:45
温度曲线测试方法，值得看

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