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标题:
波峰焊过程中,十五种常见不良分析概要
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作者:
Taio
时间:
2020-1-20 13:48
标题:
波峰焊过程中,十五种常见不良分析概要
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波峰焊过程中 , 十五种常见不良分析概要
J' ]% M5 Z) q7 ]) I
一、焊后 PCB板面残留多板子脏 :
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1.FLUX 固含量高 , 不挥发物太多。
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2. 焊接前未预热或预热温度过低( 浸焊时，时间太短 ) 。
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3. 走板速度太快 (FLUX 未能充分挥发 ) 。
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4. 锡炉温度不够。
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5. 锡炉中杂质太多或锡的度数低。
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6. 加了防氧化剂或防氧化油造成的。
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7. 助焊剂涂布太多。
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8.PCB 上扦座或开放性元件太多，没有上预热。
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9. 元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。
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10.PCB本身有预涂松香。
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11. 在搪锡工艺中， FLUX润湿性过强。
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12.PCB工艺问题，过孔太少，造成FLUX挥发不畅。
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13. 手浸时 PCB入锡液角度不对。
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14．FLUX使用过程中，较长时间未添加稀释剂
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作者:
wu68aq
时间:
2020-1-20 17:57
很实用的东东，谢谢分享。
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