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标题: 波峰焊过程中,十五种常见不良分析概要 [打印本页]

作者: Taio    时间: 2020-1-20 13:48
标题: 波峰焊过程中,十五种常见不良分析概要

7 O' I- D/ ~  a( s8 T波峰焊过程中 , 十五种常见不良分析概要
  J' ]% M5 Z) q7 ]) I一、焊后 PCB板面残留多板子脏 : 5 W+ x. g2 v0 O8 H
1.FLUX 固含量高 , 不挥发物太多。0 p* l5 T' O2 F3 j' D6 N, m6 l* ^
2. 焊接前未预热或预热温度过低( 浸焊时,时间太短 ) 。
( ], U7 Z6 I# K# x, [3. 走板速度太快 (FLUX 未能充分挥发 ) 。
4 r% Q+ G6 s3 y: s* L6 m$ A0 n: E& Q4. 锡炉温度不够。
  o9 p" I& i: [# a5. 锡炉中杂质太多或锡的度数低。
9 B5 ]6 `; B8 q' s% Z6 ~; O6. 加了防氧化剂或防氧化油造成的。
% F+ h; ]. y: i$ c7. 助焊剂涂布太多。4 P+ R8 u7 D  G5 I9 r. ~
8.PCB 上扦座或开放性元件太多,没有上预热。% d' U; G" n( ~# o
9. 元件脚和板孔不成比例(孔太大)使助焊剂上升。; d. X. [& C) C3 T) v' a
10.PCB本身有预涂松香。" z7 N6 @8 s8 X& b) A& x( O; a! {  c
11. 在搪锡工艺中, FLUX润湿性过强。- S8 j) j1 T0 T# W3 D+ B7 y( J
12.PCB工艺问题,过孔太少,造成FLUX挥发不畅。
% [: P$ Q: Y9 V; J4 b1 R0 r13. 手浸时 PCB入锡液角度不对。% j! ]  }6 g9 U3 G0 z
14.FLUX使用过程中,较长时间未添加稀释剂0 K$ I4 m( C1 x$ f  X8 q/ {
- D% R$ c0 K7 v1 y1 w4 i! x! p$ P
1 _) f6 \  X6 R9 G: r2 x% y

作者: wu68aq    时间: 2020-1-20 17:57
很实用的东东,谢谢分享。




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