波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊锡条。本文主要介绍的是波峰焊连锡方面的内容，首先介绍了波峰焊连锡的现象，其次介绍了波峰焊连锡产生的原因，最后阐述了波峰焊去除连锡技术及如何减少波峰焊连锡。
波峰焊连锡的现象
1、因线路板过波峰焊时元件引脚过长而产生的连锡现象，元件剪脚预加工时注意：般元器件管脚伸出长度为1.5-2mm，不超过这个高度这种的不良现象就不会有
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波峰焊连锡的原因是什么_如何减少波峰焊连锡
2、因现在线路板工艺设计越来越复杂，引线脚间距越来越密而产生的波峰焊接后连锡现象。改变焊盘设计是解决方法。如减小焊盘尺寸，增加焊盘退出波侧的长度、增加助焊剂活性/减小引线伸出长度也是解决方法。
波峰焊连锡的原因是什么_如何减少波峰焊连锡
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3、波峰焊接后熔融的锡浸润到线路板表面后形成的元器件脚间的连锡现象。这种现象形成的主要原因就是焊盘空的内径过大，或者是元器件的引脚外径过太小
波峰焊连锡的原因是什么_如何减少波峰焊连锡
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4、密脚元件密集在个区域而形成的波峰焊接后元件脚连锡
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密脚元件密集在个区域而形成的波峰焊接后元件脚连锡
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5、因焊盘尺寸过大而形成的波峰焊接连锡
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密脚元件密集在个区域而形成的波峰焊接后元件脚连锡
6、因元件引脚可焊锡性不良而形成的波峰焊接后元件引脚连锡现象
密脚元件密集在个区域而形成的波峰焊接后元件脚连锡
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波峰焊连锡的原因是什么
1、助焊剂活性不够。
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2、助焊剂的润湿性不够。
3、助焊剂涂布的量太少。
4、助焊剂涂布的不均匀。
5、线路板区域性涂不上助焊剂。
6、线路板区域性没有沾锡。
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7、部分焊盘或焊脚氧化严重。
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8、线路板布线不合理（元零件分布不合理）。
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9、走板方向不对。
10、锡含量不够，或铜超标；［杂质超标造成锡液熔点（液相线）升高］
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11、发泡管堵塞，发泡不均匀，造成助焊剂在线路板上涂布不均匀。
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12、风刀设置不合理（助焊剂未吹匀）。
13、走板速度和预热配合不好。
14、手浸锡时操作方法不当。
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15、链条倾角不合理。
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16、波峰不平。
密脚元件密集在个区域而形成的波峰焊接后元件脚连锡
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波峰焊去除连锡技术
在各种机器类型里，还有很多先进的补充选项。比如提供了个获得专利的热风刀去桥接技术，用来去除桥接以及做焊点的损受力测试。风刀位于焊槽的出口处，以与水平呈40°到90°的角度向焊点射出0.4572mm窄的热风。它可以使所有在第次由于留有空气使得焊接不够好的穿孔焊点重新填注焊锡，而不会影响到正常的焊点。但是必须要注意，要使焊点质量得到显著的提升，并不需要在波峰焊设备上设定更多的选项。而且对所有生产设备而言，检查每个工程数据的真实准确性也是很重要的，好的方法是在购买前用机器先运行下板子。
如何减少波峰焊连锡
1、按照PCB设计规范进行设计。两个端头Chip的长轴与焊接方向垂直，SOT、SOP的长轴应与焊接方向平行。将SOP后个引脚的焊盘加宽（设计个窃锡焊盘）
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2、插装元器件引脚应根据印制板的孔距及装配要求进行成形，如采用短插次焊工艺，焊接面元件引脚露出印制板表面0.8~3mm，插装时要求元件体端正。
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3、根据PCB尺寸、是否多层板、元器件多少、有贴装元器件等设置预热温度
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4、锡波温度为250±5℃，焊接时间3~5s。温度略低时，传送带速度应调慢些。
5、更换助焊剂。
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