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标题: SMT出现移位、反向、侧立、漏件、错件原因及判断 [打印本页]

作者: Zedd    时间: 2020-3-5 13:53
标题: SMT出现移位、反向、侧立、漏件、错件原因及判断

SMT出现移位、反向、侧立、漏件、错件原因及判断方法分享


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SMT的所有作均与焊接有关SMT的流程图上,贴片机过后即是焊接,这就促成了贴片机除了是SMT技术含量最高的机械设备以外,还是焊接成形前的最后一道品质保障,因此贴片质量的高低在SMT整个工艺过程里有着至关重要的地位。

现代的生产加工理念里,产品品质已绎成为企业生存的命脉。而在SMT流水线中,PCB过了贴片机后即将面临回流焊的加热焊接成形,也就是说,元件的贴片质量如何直接决定着整个产品的品质状况。本文将以实物为参考,让相关SMT从业人员能白主判别贴片质量的优劣,并能以正确的方式对贴片的不良进行处理。

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不良种类定义形成原因判定标准判定图片
位移
* B; @3 c, P- n$ Y( }

元件的端子

或电极片移

出了铜箔,

超出了判断

基准

①贴装坐标或角度便宜,

元件未装在铜箔正中间。

②相机识别方式选择不适

当,造成识别不良而转移。

③基板定位不稳定,基准

点设置不适当或者顶针不

知不合适造成移位。

④吸料位置偏移,造成贴

装时吸嘴没有吸在元件的

中间位置而移位。

⑤部品数据库中数据参数

设置错误,(如:吸嘴设

置不适当)使贴装移位

! W- ^/ r3 j& c

①元件的纵向

或者横向偏移

小于或者等于

元件引脚宽度

的1/4,横向(

纵向)两端有

接触焊盘。

②元件两端有

接触锡膏。

③极性标示模

糊但可辨认,

方向正确

4 b, g& G& p, A5 s( M" J" j/ m$ V1 {: D
反向

有极性元件

在贴片时,

元件的极性

与所对应的

PCB标示极

性不符

①元件建包装前后不一致

,换料时造成反向。

②引脚规则性元件在换料

时未按标准作业装,贴片

机不能分辨,导致反向。

③贴片程序角度设置不当,

导致反向。


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所有极性元

件反向均拒收

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侧立

元件正贴在

PCB对应焊

盘上,但元

件横向旋转

90°或180°

①贴片机中元件资料库公

差设置过大

②吸嘴在吸料时,未吸正

③吸嘴有磨损和堵塞,导

致真空吸力不足

④供料器选用不当

2 O' \, T5 m  h/ U  W) {1 Y

①侧立者拒收

②有背纹元件

反面者拒收


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漏件

要求应该贴

片的位置未

贴装元件

①X/Y平台不平整

②线路板变形

④吸料不正

⑤贴片机设置不当

⑥元件表面不平整

漏件均拒收
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错件

线路板焊盘

上有贴装元

,但所贴元

件与要求不

相符

①操作错误,认为出错

②贴片程序设定错误

③吸嘴有黏性

④来料异常

错件均拒收

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作者: fanichicl    时间: 2020-3-5 17:28
SMT出现移位、反向、侧立、漏件、错件原因及判断方法。




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