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一、SMT-PCB上元器件的布局 $ U8 z% s- ?* T& l5 U: f
& w& y P5 Q* w' E" T 当电路板放到回流焊接炉的传送带上时﹐元器件的长轴应该与设备的传动方向垂直﹐这样可以防止在焊接过程中出现元器件在板上漂移或 “竖碑”的现象。 9 J, I- J2 {( D: {0 | 8 V4 a7 j. l2 ?. |* c& v PCB 上的元器件要均匀分布﹐特别要把大功率的器件分散开﹐避免电路工作时PCB 上局部过热产生应力﹐影响焊点的可靠性。 9 e/ x( h. w1 [0 a 7 r6 L+ L. ?# e6 u J4 ` 双面贴装的元器件﹐两面上体积较大的器件要错开安装位置﹐否则在焊接过程中会因为局部热容量增大而影响焊接效果。 # f N) v+ |( \3 g1 e3 N " @( ? D& w, u9 Z 在波峰焊接面上不能放置PLCC/QFP 等四边有引脚的器件。 + S& n( S! v# a, Y, a) _8 V
1 }( d! j0 J- F. X% j, A7 p$ w 安装在波峰焊接面上的SMT大器件﹐其长轴要和焊锡波峰流动的方向平行﹐这样可以减少电极间的焊锡桥接。 ) y/ ^* j3 K# ]) o8 g/ {, c8 j+ r/ I7 Z5 z1 E% u3 L2 D
波峰焊接面上的大﹑小SMT元器件不能排成一条直线﹐要错开位置﹐这样可以防止焊接时因焊料波峰的 “阴影”效应造成的虚焊和漏焊。 & D3 @9 F0 s6 K4 A) O0 ~( u# g w6 c3 q# w2 d
二、SMT-PCB上的焊盘 c" E# s* m5 `
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波峰焊接面上的SMT元器件﹐其较大组件之焊盘(如三极管﹑插座等)要适当加大﹐如SOT23 之焊盘可加长0.8-1mm﹐这样可以避免因组件的 “阴影效应”而产生的空焊。 2 F8 C6 b; S0 M2 [& a: @
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焊盘的大小要根据元器件的尺寸确定﹐焊盘的宽度等于或略大于元器件的电极的宽度﹐焊接效果最好。 8 l; |6 {! J7 N2 t4 ^
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在两个互相连接的元器件之间﹐要避免采用单个的大焊盘﹐因为大焊盘上的焊锡将把两元器件接向中间﹐正确的做法是把两元器件的焊盘分开﹐在两个焊盘中间用较细的导线连接﹐如果要求导线通过较大的电流可并联几根导线﹐导线上覆盖绿油。 : F2 l m! R7 }$ N* Z 5 V* Y! [# m+ t; h SMT 元器件的焊盘上或在其附近不能有通孔﹐否则在REFLOW过程中﹐焊盘上的焊锡熔化后会沿着通孔流走﹐会产生虚焊﹐少锡﹐还可能流到板的另一面造成短路。 6 o! S9 a4 S( C+ m0 D$ H9 V1 u1 h/ B 作者: wu68aq 时间: 2020-3-9 18:57
谢谢楼主分享的SMT-PCB设计原则。