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标题: ESD正电不过和负电不过的解决思路 [打印本页]
作者: choph    时间: 2020-4-16 08:32
标题: ESD正电不过和负电不过的解决思路
目前手上一个蓝牙耳机，打usb外壳的金属部分机器会重启，usb外壳的金属部分是接地的，是一个转接小板，通过一个FFC排线和主板连接。目前在板子上在usb外壳和地之间留了个串位，打算贴电感或磁珠来过ESD,试过了这个串位贴0欧姆电阻，2.4nH电感和1k的磁珠，目前均为正电可以过6k，负电5k几枪就会挂掉，请问大神像这种问题问题怎么去解决呢？盼回复！
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作者: littleant    时间: 2020-4-16 08:45
1. 耦合板放电的情形下会不会打挂？因为 打USB外壳，可以通过传导方式流入，也可以产生静电辐射耦合出噪声导致失败。! z: U$ l6 `$ ^# {6 B: [/ Y
2. 打USB外壳的时候，静电进入外壳相连的金属导体，同时也会耦合出脉冲，你断开USB外壳相连的金属导体，也就是外壳不接地，静电无法往里面灌入，此时就不是传导导致的问题，你再看会否有问题发生。
( _' C9 H/ H, ?- C1 \3. USB的信号线和供电电源线有没有做正确的ESD防护，负极出问题，你用双向TVS了没，钳制电位和TVS管子的启动电压是多少，因为你是蓝牙耳机，你的耳机的PCB板肯定非常小，你的板子上面的GND要尽量多层，尽量扩大GND的面积，比如内层喷金属漆。
4 P+ ?% Q9 s8 f; L! V& B" G6 s# G5 N5 N4. 你是不是打一枪放一下电？7 I7 o8 `0 p/ z& l% `/ W
5.你的板子上面还有哪些敏感元件，比如你的晶振你的蓝牙接收天线
作者: choph    时间: 2020-4-16 09:13
1.耦合板不会挂 2.断开串位打外壳会挂3.信号线有加防护4.打一枪放一枪5.晶体和复位电路有做防护，晶体地直接过孔到第二层完整地
作者: fuxiaohua    时间: 2020-4-16 09:38
choph 发表于 2020-4-16 09:13
" w( E! k$ Y& e1.耦合板不会挂 2.断开串位打外壳会挂3.信号线有加防护4.打一枪放一枪5.晶体和复位电路有做防护，晶体地直 ...

3 {, {" ^- X" G# D+ j因为信息少，没有任何图片信息，故我只能推断，还望理解....
8 r! y% E8 U" F3 p从测试结果来看，系统的单板面积不大....1 R' m! ~# `/ L
但PCB设计一定存在不良的地方，但至于哪里不良，我个人看法是电源地去耦合设计存在问题.....
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作者: baron159    时间: 2020-4-16 09:44
FPC线是不是受到干扰了，可以尝试下用导电布包一下屏蔽试试，电源线在负向的时候受的干扰可以尝试在电源线用个单向的TVS尝试
作者: myq001314    时间: 2020-4-16 09:56
静电等级是多少V ?挂掉的现象是怎样？ 有些蓝牙芯片的抗静电能力真的比较差，需要有具体的现象跟LAYOUT 图看才好找到根本原因！
作者: littleant    时间: 2020-4-16 14:39
楼主微信跟我讲了，如果USB信号线和电源线去掉，只打外壳，一样挂，这说明这个板子其他的地方依然有问题；而去掉地线再打外壳，并无问题，所以我让楼主验证外壳与地之间加大阻抗有无效果，这个等效就是阻隔静电入进入。PCB板子表层铺了过多的地和地孔，造成了一个低阻抗，且容易被耦合噪声。
作者: choph    时间: 2020-4-17 10:44
baron159 发表于 2020-04-16 09:44:56
/ m$ ]8 m) }+ F) @4 G3 [FPC线是不是受到干扰了，可以尝试下用导电布包一下屏蔽试试，电源线在负向的时候受的干扰可以尝试在电源线用个单向的TVS尝试
0 z) h* }/ }% D( _3 H

' S8 x( S- w$ d; a+ W6 z7 u试过了包了一层铜箔后再接地，并没有改善1 G) c% ], s( o. q3 Q5 u

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作者: choph    时间: 2020-4-17 10:45
fuxiaohua 发表于 2020-04-16 09:38:38
. j8 h' Y0 q( H% R% B[quote]choph 发表于 2020-4-16 09:13
4 Q3 @& P0 ?- p! c4 g1.耦合板不会挂 2.断开串位打外壳会挂3.信号线有加防护4.打一枪放一枪5.晶体和复位电路有做防护，晶体地直 ...

2 o. A; J8 L3 b! _7 l. e因为信息少，没有任何图片信息，故我只能推断，还望理解....4 ?# ~* f: Y- K/ O( @
从测试结果来看，系统的单板面积不大....0 ?" o: F3 a0 v9 l4 O# c9 E( p" z
但PCB设计一定存在不良的地方，但至于哪里不良，我个人看法是电源地去耦合设计存在问题.....
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0 g: `5 R1 C9 _9 Q是大耳机，板子面积很大，地铺了很多，表层空余的地方全部铺地了
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作者: choph    时间: 2020-4-17 10:46
choph 发表于 2020-04-17 10:44:26! H6 ^/ S. g0 C- E1 p) a
[quote]baron159 发表于 2020-04-16 09:44:56
& S  Z) U$ L$ A4 _1 n8 `" eFPC线是不是受到干扰了，可以尝试下用导电布包一下屏蔽试试，电源线在负向的时候受的干扰可以尝试在电源线用个单向的TVS尝试
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试过了包了一层铜箔后再接地，并没有改善3 c  B7 I  P# q. D1 h; V
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5 @( S" s5 W3 C/ g2 f  |$ l1 g不应该用双向的TVS吗: v, F+ P0 U3 C8 ^+ S( i0 Z
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作者: choph    时间: 2020-4-17 10:47
myq001314 发表于 2020-04-16 09:56:16
) y0 L7 V( a. p( u静电等级是多少V ?挂掉的现象是怎样？ 有些蓝牙芯片的抗静电能力真的比较差，需要有具体的现象跟LAYOUT 图看才好找到根本原因！

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0 _9 L8 y( ^, k. L等级为接触±6k，打挂掉会重启
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作者: fuxiaohua    时间: 2020-4-17 11:55
choph 发表于 2020-4-17 10:45
' }6 s1 I! G4 }因为信息少，没有任何图片信息，故我只能推断，还望理解....; w) B- W/ v. u" s: v3 z
从测试结果来看，系统的单板面积不大....
! p8 L# ]8 \, w4 i ...
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你说的大，有多大？也许我们理解不一样..  有教材书那么大吗？还是只有名片大小大呢？
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作者: peter.song    时间: 2020-4-21 14:09
蓝牙耳机产品和板子都很小，ESD问题难解，没有原理图很难给出建议，我们公司做过很TWS的静电方案。如需帮忙可以联系我，看头像，谢谢
作者: wangV    时间: 2020-4-23 18:38
大哥，最后你咋解决的呀？能分享一下吗
作者: RyanDing    时间: 2020-4-23 20:05
接触打，地线传导到主板，同时通过连线辐射，连线是不是在主板主控敏感区？挪位固定住看看
作者: hclh2so4hno3    时间: 2020-4-23 22:15
我也遇到过发现负静电容易不过，正静电相对好过的情况
作者: wangV    时间: 2020-4-24 11:40
我的便携式医疗电子设备也是这样，对外部信号线打+8KV能过，-8KV过不了，几枪就废掉了。
7 r! w2 G3 U% c+ U* c也有屏蔽罩，打设备本身是不会出现问题的。
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路过的大神，帮个忙吧，都半个月过去了，依旧没解决
作者: wangV    时间: 2020-4-24 11:40
hclh2so4hno3 发表于 2020-4-23 22:15: ~7 V* c# A+ U) J* R5 T
我也遇到过发现负静电容易不过，正静电相对好过的情况

# ^0 w5 W% y+ c3 ]你最后咋解决的呢& N- V1 z. c/ X7 S! L: z( }& z0 W( }
作者: 认识一个gay    时间: 2020-5-6 14:09
遇到类似的问题，换双向TVS并没有起作用，还没有解决。
作者: hclh2so4hno3    时间: 2020-8-13 21:31
wangV 发表于 2020-4-24 11:405 ], ^8 G. M2 ^8 F
你最后咋解决的呢

$ |! u" ]4 T/ k" j6 v4 D从我的经验来看，过静电基本是堵静电不如加宽接地，加宽接地不如远离放电位置。主控离放电位置要远、尽可能加大主控到放电位置之间的间距、间距内不要有铺铜或放任何器件、静电可以以器件的焊盘为跳岛而前进。主控的接地要尽可能地加宽加粗，主控下方要有完整的地平面。其它加ESD管、磁珠之类的，很多时候在静电很强时似乎没什么大用。! J# k& L& F1 G6 o. `
作者: wangV    时间: 2020-10-14 15:57
hclh2so4hno3 发表于 2020-8-13 21:31
2 b9 t; U6 Y* R: ~从我的经验来看，过静电基本是堵静电不如加宽接地，加宽接地不如远离放电位置。主控离放电位置要远、尽可 ...
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我总结一下经典的一般PCB Layout时应注意的事项：
$ j% o# J4 ?2 Q* H$ r1. 首先相关器件最好内嵌ESD防护器件；
3 Q7 E0 e$ n# S. a( ?) F2. PCB Layout 之前预留串联电阻/磁珠，电容一端大面积接地的焊盘位置，ESD防护器件，共模电感等的位置；/ s/ d4 O8 Z* F7 L: S& t
3. 主芯片一定要靠近屏蔽罩中心位置，与屏蔽罩边缘留有一定的位置（放置过近引入辐射干扰）；
  |8 p' q( [2 p; s2 ]4.大面积铺地，越大越好；8 [; I* G1 F. i. r) d- e
5. 要有一层是单独的地层，也就是完整的地平面；& S0 Y/ ?/ e- ], f# F0 S6 q5 ]
5. 主要信号线距离板边越远越好；8 ]9 n. Z7 b9 O) x0 Q# h8 w: o
6. 顶层/底层的铺地铜皮与板边留有距离，尽量远些；8 @% k$ `8 Q: [, g/ L* B7 z
7.晶振位置离板远些，实在不行也要保证把晶振用地包起来；
: F  ^9 ~( k0 W' Q# D$ m8.一般的3W/20H/五五原则还是最基本的；
' X8 u' k3 Q7 T; f" j" c: J" M9 G2 j4 \) u) a% l! M, h" y, U  k0 I
9.
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作者: clp783    时间: 2020-10-19 17:26
ESD正电不过和负电不过的解决思路
作者: 1158592269    时间: 2020-11-21 15:29
最好能有PCB，上图才能方便观察，尤其负ESD，考察回路是否通畅，很多时候，即使放了ESD， 还有更弱的通路，关键花时间去找这个通路
作者: xihuanlzq    时间: 2022-3-8 15:32
有没有谁解决，都3个月了，换了各种esd还是没有解决空气10KV，导致声音损坏与蓝牙距离太短问题。
作者: cartman    时间: 2023-6-5 09:21
电池供电的消费类产品ESD有哪些改善方法啊？
作者: killer00    时间: 2023-6-5 11:18
底孔适当，使得gnd平面完整



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