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标题: 请高人指点，典型封装的焊盘形式如何确定？ [打印本页]
作者: dallacsu    时间: 2010-6-24 16:00
标题: 请高人指点，典型封装的焊盘形式如何确定？
最近画封装遇到很多典型封装，如TSOPJW(-12),STDFN33(-14),一般规格书中没有推荐的焊盘形式。
& l4 U2 K! l. Q" ]7 X* m- `+ F这样在制作封装的时候焊盘留有多大余量会比较好？" K( {. O4 M7 M) o+ D. `- ^9 @1 x2 Z* G
焊脚长度及宽度分别内加、外加多少合适？% N& o. I: W& H' r+ j$ W1 U
有没有什么统一的标准？
作者: flysky    时间: 2010-6-24 16:02
回复 1# dallacsu 6 f0 N$ y2 \' }3 j$ k2 l: S

! P4 L2 f$ N. ~2 H9 T! I& t* v/ b; b- G( ]5 F/ J8 R1 o
    一般焊盘的长大1mm，宽度视情况而定增加，中心不变；对于qfn或qfp，可能不能加大这么多，具体加大尺寸看情况而定。
作者: dallacsu    时间: 2010-6-24 16:04
回复 2# flysky
% }& ]2 r3 x6 s3 h* y( d
; F1 U, d1 e: Q8 V; Y$ U% y, k' T3 d& q$ h/ l) |1 p9 x7 p4 `. ]: a8 y
     会不会加大的太多啦？1mm是经验值吗？  ?! P9 g3 ?+ _3 R* V+ K( K
     请问你知道我上面所说的两种典型封装要加大多少的余量吗？
作者: flysky    时间: 2010-6-24 16:30
回复 3# dallacsu 9 X% h. u6 R$ M" X# V. F0 d
; f' L4 S4 \. K; n2 d& I

; ?* O4 x# C& S% y6 Y    一般是要这么大的，对于一些特殊器件焊盘面积小一些可以减少短路的隐患，但过小则容易造成焊盘受热脱落，如图示，加大1mm焊盘每边只加0.5mm，保证焊接的可靠性

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