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标题: 高手帮帮 忙 [打印本页]
作者: xiuzhong200402    时间: 2008-5-11 12:24
标题: 高手帮帮 忙
高手帮帮 忙
0 ^* J6 I7 V; @0 v2 T+ V8 J9 X* i如图为什么我在做元件封装时使用通孔焊盘的DIP封装(如图1.3)可以在PCB librarian的窗口中显示完全;! s% J% N" x4 z
而使用表贴焊盘的SOIC PLCC QFPQ等(如图2 4)在PCB librarian的窗口中只能显示一半的PAD 点

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作者: xiuzhong200402    时间: 2008-5-11 12:30
上面的图片中的PAD间距是100MIL的
作者: kxx27    时间: 2008-5-12 10:07
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
作者: xiuzhong200402    时间: 2008-5-17 22:54
版本是用的15.2的!
作者: sleepyingcat    时间: 2008-5-19 08:54
问题应该在封装的管脚设置了偏移!; h% S- v* L; h# z
需要把偏移去掉就可以了.
作者: xiuzhong200402    时间: 2008-5-19 16:43
设计论坛网站|PCB layout设计|高速PCB设计|SI|PI|EMC仿真设计% x4 [  X8 t. M1 ]0 b0 z! S( N
& B2 Y/ h4 h- r7 ^+ G8 _, o3 O: ^* i$ s修改那里的设置可以把偏移去掉?
作者: sleepyingcat    时间: 2008-5-20 08:38
offset在封装设置里边
作者: xiuzhong200402    时间: 2008-5-20 17:08
offset我的设置都为0啊 ; C. M* g' B" a1 N2 F8 ]
如附件:

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作者: sleepyingcat    时间: 2008-5-21 09:02
一定是OFFSET设定了值,以前遇见过,慢慢找一下,我现在没有安装这个软件,不能告诉你确切的位置,抱歉!不过研究过一段时间
作者: xiuzhong200402    时间: 2008-5-26 22:09
是 不是在这里设置的啊!
" T0 a7 F# \1 O% @9 e7 q* v如附件:

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作者: xiuzhong200402    时间: 2008-5-27 21:54
高手看看啊/ I8 _! K4 X6 }  t" X9 h
在学习中!
作者: xiuzhong200402    时间: 2008-5-27 21:59
offset应该是在这里设置的吧!
2 T7 o1 ?8 {5 q) D# [3 ^, X我的offset都设的是0啊!
% v& c. S$ Z6 O0 Q9 Q* ~+ f/ U为什么还会出现上面的情况啊!
作者: dingtianlidi    时间: 2008-5-28 11:15
上传上来看看
作者: xiuzhong200402    时间: 2008-5-28 20:27
就是我说的那样啊
作者: xiuzhong200402    时间: 2008-5-28 20:28
上面的图形
* h: ]  k( Q6 x2 X3 X) _就是我说的那个问题
, @7 X% o+ }& q; N( z8 _$ @2 s5 u有高手能帮帮忙吗?
作者: dingtianlidi    时间: 2008-5-29 08:34
检查一下你的焊盘有没有偏移．
作者: xiuzhong200402    时间: 2008-5-29 20:17
我的所有OFFSET都设的是零!4 E9 [% x  s/ I
包括焊盘,封装!
4 H& ]0 h6 f. Y7 K; {! X  z) E焊盘参数设置如下:

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