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标题:
请教达人：规格书中推荐焊盘图中有occupied area（比本体大），做pcb 封装时怎么处理
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作者:
dallacsu
时间:
2011-3-25 09:04
标题:
请教达人：规格书中推荐焊盘图中有occupied area（比本体大），做pcb 封装时怎么处理
如题。
作者:
dingtianlidi
时间:
2011-3-25 10:24
按推荐的做吧！
作者:
dallacsu
时间:
2011-3-25 18:38
本帖最后由 dallacsu 于 2011-3-25 18:43 编辑
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dingtianlidi
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外形按照occupied area来做？截个图来看看
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2011-3-25 18-42-03.jpg
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2011-3-25 18:42 上传
2 a* e" L( E7 F# ~# ~) s
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目前处理方式是按本体来做，忽略occupied area。理由如下：
# g7 b) Z2 X) [* z) |6 H9 U
虽然occupied area比外形大，考虑到目前设计中器件之间有一定的安全距离要求，基本上不会放在在occupied area，所以最后还是按照本体来做了。
- G* k, D! s0 {0 b
但是就是不清楚为啥推荐值中会有这个区域，真正用意是什么。
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谢谢斑竹热心解答！！
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