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frankyon 发表于 2021-2-25 10:53
你这种设置就是通孔了!要是想只有表层有焊盘,可以在封装里面顶底层各放一个表贴焊盘就好了~
frankyon 发表于 2021-2-25 11:21- {% w# q) u, K8 m( c4 v1 K! t5 H
你到底是通孔还是表贴?通孔设置Line to Thru Via Spacing。 表贴就按上面说的做就好了
苏鲁锭 发表于 2021-3-23 15:02# Q0 N0 X; ?4 X" n
你不想要的“内层焊盘”准确地说应该是“不要'内层焊环' ”,焊盘的钻孔和孔壁镀铜还是需要的。所以铜皮和 ...
苏鲁锭 发表于 2021-3-24 17:30
我不用C软件,凭猜想给两个办法哈,1是你现在这个焊盘和通孔焊盘相比,只有Default Innernal那里有差异,其 ...
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