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标题: 表贴通孔一体的焊盘怎么使内层无焊盘 [打印本页]
作者: wangbao97    时间: 2021-2-24 10:33
标题: 表贴通孔一体的焊盘怎么使内层无焊盘
表贴通孔一体的焊盘怎么设置使内层无焊盘      现在是没有设置内层的焊盘，这样内层是没有显示焊盘，但是铺铜皮还是会自动避让，而且走线经过过孔的时候是没有DRC的。这样设置焊盘是否可行，孔还是通孔还是吗？+ B7 J) I: s6 Q  q  M

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作者: llbnmo    时间: 2021-2-24 13:45
不会，帮顶!
作者: frankyon    时间: 2021-2-25 10:53
你这种设置就是通孔了！要是想只有表层有焊盘，可以在封装里面顶底层各放一个表贴焊盘就好了~
作者: wangbao97    时间: 2021-2-25 11:15
frankyon 发表于 2021-2-25 10:53
4 h; J3 z/ O5 Z5 P5 W3 b你这种设置就是通孔了！要是想只有表层有焊盘，可以在封装里面顶底层各放一个表贴焊盘就好了~

6 P4 E/ j& D! E5 Q' l; N' D我现在表层是有焊盘的，因为不想要内层焊盘所以没有设置内层的信息，这样内层显示是没有焊盘了，但是内层敷铜皮的时候还是会自动避让，而且在过孔上走线没有DRC，没有DRC是不是有问题？
/ }: t% V9 z) B. ~& j4 E: I
作者: frankyon    时间: 2021-2-25 11:21
你到底是通孔还是表贴？通孔设置Line to Thru Via Spacing。 表贴就按上面说的做就好了
作者: wangbao97    时间: 2021-2-25 15:26
frankyon 发表于 2021-2-25 11:21- {% w# q) u, K8 m( c4 v1 K! t5 H
你到底是通孔还是表贴？通孔设置Line to Thru Via Spacing。 表贴就按上面说的做就好了

+ u) U' L2 J; ~; A, b; z9 q8 |3 D表贴的，但是要在上面打过孔，我现在是过孔直接在pad上设置了
) s2 ^5 {! r  X1 p# T& f
作者: 苏鲁锭    时间: 2021-3-23 15:02
你不想要的“内层焊盘”准确地说应该是“不要'内层焊环' ”，焊盘的钻孔和孔壁镀铜还是需要的。所以铜皮和走线还是需要避让得。
作者: wangbao97    时间: 2021-3-24 15:55
苏鲁锭 发表于 2021-3-23 15:02# Q0 N0 X; ?4 X" n
你不想要的“内层焊盘”准确地说应该是“不要'内层焊环' ”，焊盘的钻孔和孔壁镀铜还是需要的。所以铜皮和 ...

( Q7 w# o5 z' M! h6 u是需要，所以我想问现在这样制作的pad是不是有问题，因为现在内层铜皮还是会自动避让焊盘，然后内层走线经过过孔是没有DRC的' p. A3 {: r7 |$ r
作者: 苏鲁锭    时间: 2021-3-24 17:30
我不用C软件，凭猜想给两个办法哈，1是你现在这个焊盘和通孔焊盘相比，只有Default Innernal那里有差异，其他都一样的话，那判断焊盘设置应该没问题。2是在Default Innernal那里将焊环宽度设置为0.01mm，看看DRC是否报错。我感觉多半是DRC设置有问题，没检出来。
作者: wangbao97    时间: 2021-3-24 22:21
苏鲁锭 发表于 2021-3-24 17:30
) k, E' ~  Q) f' Q# D: |- T我不用C软件，凭猜想给两个办法哈，1是你现在这个焊盘和通孔焊盘相比，只有Default Innernal那里有差异，其 ...

) o: t7 ?! }! X7 j3 x1 Y5 u好的，谢谢
* M$ L* R# v) n& T! D$ Z
作者: 1285065592    时间: 2021-4-9 11:32
要么同网络，要么规则没有打开，应该是规则设置问题
作者: Memory00    时间: 2021-4-9 18:13
通孔            
作者: RR9527    时间: 2021-6-20 18:56
内层焊盘做不到的，你画了板厂也做不了吧



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