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标题:
提高机会到了--6层板问题分析
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作者:
zsg456
时间:
2011-4-19 17:23
标题:
提高机会到了--6层板问题分析
spfx_g1v2.rar
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2011-4-19 17:18 上传
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这是一个6层板3.3V层和地层有直接导通回路,元件还没焊就导通了---
作者:
amaryllis
时间:
2011-4-20 09:20
这个也算是成品图吗?
# B% a1 e& b# G1 Z/ J) m2 X5 b
简直是一塌糊涂嘛
作者:
flyingc381
时间:
2011-4-20 10:18
用cam350比较一下gerber和ipc文件……
作者:
amaryllis
时间:
2011-4-20 11:36
器件J14的封装没做对,在内层都没做anti pad和thermal relief。
7 s, Z0 w; w M E
在本设计中引起问题的主要是没有anti pad了。
作者:
zsg456
时间:
2011-4-20 12:29
回复
amaryllis
的帖子
7 C" u, @2 M+ ^- L1 o* M" w
1 X2 t' H2 z7 D: E
谢谢--高手就不一样
& ~: o) l; N! t' Z, p
我把板子格成几块才查出问题 J14错了 和内层都直接导通
/ k" D* h/ p* e& i3 f
作者:
zsg456
时间:
2011-4-20 12:31
回复
amaryllis
的帖子
# v: N# R+ ~ g; M5 [& D" q* B* B
' A% u1 Q$ o( [4 E: U" c# I4 q
感谢批评--因为乱所以自己都查不出问题
作者:
amaryllis
时间:
2011-4-20 13:54
用负片虽然数据量小一点,但是负片的DRC还不够完善。
作者:
lidin
时间:
2011-4-20 17:41
一直坚持用正片的走过·,·,·哈哈,省事啊··
作者:
xooo
时间:
2011-4-20 18:27
用正片方便哈@@@
作者:
leavic
时间:
2011-4-20 22:31
这顶多就是个四层板的量,逼急了两层都能做出来
作者:
zsg456
时间:
2011-4-20 22:54
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leavic
的帖子
& }. \' s. |- C$ L, b
' V3 L# \4 X* y- I! R
楼主提的好--怕高频不好就走了6层
作者:
Smitheda
时间:
2011-4-21 08:42
回复
zsg456
的帖子
( O% y5 U2 a3 B3 C2 W% \
, J4 @ U' {; G/ w, g* f# D6 _7 N: y
借鉴一下
作者:
cyx
时间:
2011-4-21 08:53
看一下
作者:
wzh6328
时间:
2011-4-22 13:46
是向3楼说的J14没antipad等
作者:
weign
时间:
2011-4-25 08:26
这个也搞六层~太奢侈了~
作者:
zsg456
时间:
2011-5-5 16:31
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weign
的帖子
8 F9 o: Q' y- N, E$ V
% i. X9 s( `1 O1 z
下午将原来的6层板板搞成了个4层板,分布是顶层、GND层、电源层、底层。
, {/ ^7 p" [0 ~1 G) {
布线采用GND层整体铺地,电源层主要走1.8 3.3V电源,同时少量的布些信号线,顶层底层布线和元件。
8 S+ {+ ^! f! H; {
不知道这样做好不好
0 M, U3 q- e8 `# X* j/ X8 X
等搞好了大家共享下
C7 m: j4 w9 X2 N" B8 D
作者:
owencai
时间:
2011-5-6 09:38
学习
作者:
浩海澜沧
时间:
2011-5-6 09:53
学习中。。如果不是很高频的话
( a5 Q5 S$ t7 Y7 x7 e1 p
用四层应该足够了哦
作者:
bluemare
时间:
2011-5-6 10:25
恩,还是坚持正片的毕竟好
作者:
zsg456
时间:
2011-5-6 11:00
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浩海澜沧
的帖子
: P7 t+ e* \/ e7 P% v) U6 O" w
, }7 S ~. C8 u6 Z7 l& r
时钟也就188m吧
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