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标题: 讨论下铜平衡的优点和缺点吧 [打印本页]
作者: szc1983    时间: 2011-5-18 00:26
标题: 讨论下铜平衡的优点和缺点吧
讨论下铜平衡的优点和缺点吧
作者: 紫菁    时间: 2011-5-18 08:51
弱弱问下  什么是铜平衡？   是说空白地方铺铜吗
作者: szc1983    时间: 2011-5-18 09:01
空白地方铺上方格子铜皮
作者: 黑月    时间: 2011-5-18 09:58
回复 szc1983 的帖子" A# h; F" _/ U. [- Z/ O; k( l  Q) l

6 e* I$ b; o! E( h7 `/ B0 L/ V  D, u楼主还是先上传些资料，我们看看再讨论！8 c2 I- G" ~' T; D$ z
作者: rx_78gp02a    时间: 2011-5-18 13:54
本帖最后由 rx_78gp02a 于 2011-5-18 13:55 编辑
& z, i) B- k8 I& c) H* `& q; n+ M( B
优点是板子不会变形，缺点嘛不知道，铜平衡用的好像是无网络铜皮，那会不会像孤岛一样产生干扰？
作者: szc1983    时间: 2011-5-18 13:59
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- ^3 z' a; Q0 J% u# I# y
- h0 ^' U4 d( L6 c5 Y这就是我想问的问题铜平衡产生的孤岛铜皮对信号的影响这。。。
  |9 g( h+ r) S1 t# T+ X& w
作者: szc1983    时间: 2011-5-18 14:00
回复 rx_78gp02a 的帖子
& G7 |$ Z% U2 X' V7 ], g4 g' E
, S8 O  C5 a9 k0 b: h是的，我也想问这个.+ p( a1 g( Q* \* B. s) Y1 A

- u1 v5 S% k) K  t8 j3 k" a. ?
8 X$ ^5 g. I3 y! ]! f
0 J3 a% L8 [( E( l$ O; E( R$ ~) A; W$ \' Z1 F; w1 r- v& W
作者: szc1983    时间: 2011-5-18 16:35
作者: weving    时间: 2011-5-18 16:44
还真没见过这么干的..长见识一下
作者: foxconnwj    时间: 2011-5-18 16:49
平衡电镀的
作者: daidai007    时间: 2011-5-18 16:50
有技术含量，请高手解答
作者: adwordslai    时间: 2011-5-18 18:30
个人认为还不如铺上单块的GND铜，再打VIA到主GND
作者: 叫布什动我啊    时间: 2011-5-18 18:32
提高电源工作效率，降低噪声干扰。
作者: rx_78gp02a    时间: 2011-5-18 19:50
楼上解释一下！
作者: txwwn    时间: 2011-5-18 21:00
看不懂，凑凑热闹！: S. n8 U. R! R: w* k- Q
作者: 李秀芳    时间: 2011-5-19 10:03
铺无网络的铜会形成孤铜，改成地网络不是很好吗
作者: 馒头    时间: 2011-5-19 10:05
这样的没见过~目前只知道铺铜，打GND Via~~~
作者: 馒头    时间: 2011-5-19 10:09
有个问题请问一下~% y! W5 r0 z+ {+ t' _' M
不铺这样的铜可以么？就是说，一块板子，不考虑铜平衡，只是走线完毕，这样生产之后会有问题么？6 D) j3 j7 l& K5 n
作者: lj905722    时间: 2011-5-19 10:30
估计会存在单板翘曲度不满足要求，接着后期的焊接容易出问题，单板面积达的可以铺设地铜皮。我也有点疑问，我设计的一块高速电路板就没有让铺设铜皮，只是打些地过孔。不铺的好处和地孔的意义一直没明白
作者: 本无名    时间: 2011-5-19 10:45
对于高速板在表层可以铺些平衡铜点防止板子变形， 内层最好不要铺这个会影响阻抗的，内层阻抗不好控制。
作者: zzlhappy    时间: 2011-5-22 10:49
我也觉得铺上单块的GND铜，再打VIA到主GND，有助于EMI效果！！！



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