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标题:
讨论下铜平衡的优点和缺点吧
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作者:
szc1983
时间:
2011-5-18 00:26
标题:
讨论下铜平衡的优点和缺点吧
讨论下铜平衡的优点和缺点吧
作者:
紫菁
时间:
2011-5-18 08:51
弱弱问下 什么是铜平衡？ 是说空白地方铺铜吗
作者:
szc1983
时间:
2011-5-18 09:01
空白地方铺上方格子铜皮
作者:
黑月
时间:
2011-5-18 09:58
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szc1983
的帖子
) R2 M7 J) A4 m& F& Z% j
# ] D" A- S' S8 d& L# A
楼主还是先上传些资料，我们看看再讨论！
8 o" o* p8 W+ U7 k m( C
作者:
rx_78gp02a
时间:
2011-5-18 13:54
本帖最后由 rx_78gp02a 于 2011-5-18 13:55 编辑
1 A" ?* ?8 h, ]$ Z) @0 S" }
% V$ m0 g# ]% l1 n, M' g% c& L! ~
优点是板子不会变形，缺点嘛不知道，铜平衡用的好像是无网络铜皮，那会不会像孤岛一样产生干扰？
作者:
szc1983
时间:
2011-5-18 13:59
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rx_78gp02a
的帖子
: l3 y2 Z9 M/ n
. Y) x! i8 Q4 d7 m9 I
这就是我想问的问题铜平衡产生的孤岛铜皮对信号的影响这。。。
4 _! ?& N6 g5 A1 h; X( m- \/ M
作者:
szc1983
时间:
2011-5-18 14:00
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rx_78gp02a
的帖子
" P4 c$ q& V$ E+ p1 ~, j7 L3 ?8 X9 o& h
1 O2 J3 [- w; L4 @' e! P
是的，我也想问这个.
4 o) T+ b3 Y W; w
Y% p B d! I, h2 _( r5 f6 ]
]5 _0 ?9 O- p6 o7 l# J2 y5 ~" N- y
7 T1 i v1 f' [$ t
7 ?7 d6 M/ W6 [5 I8 _" y1 d
作者:
szc1983
时间:
2011-5-18 16:35
作者:
weving
时间:
2011-5-18 16:44
还真没见过这么干的..
长见识一下
作者:
foxconnwj
时间:
2011-5-18 16:49
平衡电镀的
作者:
daidai007
时间:
2011-5-18 16:50
有技术含量，请高手解答
作者:
adwordslai
时间:
2011-5-18 18:30
个人认为还不如铺上单块的GND铜，再打VIA到主GND
作者:
叫布什动我啊
时间:
2011-5-18 18:32
提高电源工作效率，降低噪声干扰。
作者:
rx_78gp02a
时间:
2011-5-18 19:50
楼上解释一下！
作者:
txwwn
时间:
2011-5-18 21:00
看不懂，凑凑热闹！
" w, k* h% Z. ?8 N) k; T, w$ o5 Z
作者:
李秀芳
时间:
2011-5-19 10:03
铺无网络的铜会形成孤铜，改成地网络不是很好吗
作者:
馒头
时间:
2011-5-19 10:05
这样的没见过~目前只知道铺铜，打GND Via~~~
作者:
馒头
时间:
2011-5-19 10:09
有个问题请问一下~
' h; c/ L, F* Y
不铺这样的铜可以么？就是说，一块板子，不考虑铜平衡，只是走线完毕，这样生产之后会有问题么？
* k! ~* s7 A/ H' V, k+ T4 u
作者:
lj905722
时间:
2011-5-19 10:30
估计会存在单板翘曲度不满足要求，接着后期的焊接容易出问题，单板面积达的可以铺设地铜皮。我也有点疑问，我设计的一块高速电路板就没有让铺设铜皮，只是打些地过孔。不铺的好处和地孔的意义一直没明白
作者:
本无名
时间:
2011-5-19 10:45
对于高速板在表层可以铺些平衡铜点防止板子变形， 内层最好不要铺这个会影响阻抗的，内层阻抗不好控制。
作者:
zzlhappy
时间:
2011-5-22 10:49
我也觉得铺上单块的GND铜，再打VIA到主GND，有助于EMI效果！！！
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弱弱问下 什么是铜平衡？ 是说空白地方铺铜吗
长见识一下