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标题: 讨论下铜平衡的优点和缺点吧 [打印本页]

作者: szc1983    时间: 2011-5-18 00:26
标题: 讨论下铜平衡的优点和缺点吧
讨论下铜平衡的优点和缺点吧
作者: 紫菁    时间: 2011-5-18 08:51
弱弱问下  什么是铜平衡?   是说空白地方铺铜吗
作者: szc1983    时间: 2011-5-18 09:01
空白地方铺上方格子铜皮
作者: 黑月    时间: 2011-5-18 09:58
回复 szc1983 的帖子
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楼主还是先上传些资料,我们看看再讨论!8 o" o* p8 W+ U7 k  m( C

作者: rx_78gp02a    时间: 2011-5-18 13:54
本帖最后由 rx_78gp02a 于 2011-5-18 13:55 编辑 1 A" ?* ?8 h, ]$ Z) @0 S" }
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优点是板子不会变形,缺点嘛不知道,铜平衡用的好像是无网络铜皮,那会不会像孤岛一样产生干扰?
作者: szc1983    时间: 2011-5-18 13:59
回复 rx_78gp02a 的帖子: l3 y2 Z9 M/ n
. Y) x! i8 Q4 d7 m9 I
这就是我想问的问题铜平衡产生的孤岛铜皮对信号的影响这。。。4 _! ?& N6 g5 A1 h; X( m- \/ M

作者: szc1983    时间: 2011-5-18 14:00
回复 rx_78gp02a 的帖子
" P4 c$ q& V$ E+ p1 ~, j7 L3 ?8 X9 o& h1 O2 J3 [- w; L4 @' e! P
是的,我也想问这个.
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作者: szc1983    时间: 2011-5-18 16:35

作者: weving    时间: 2011-5-18 16:44
还真没见过这么干的..长见识一下
作者: foxconnwj    时间: 2011-5-18 16:49
平衡电镀的
作者: daidai007    时间: 2011-5-18 16:50
有技术含量,请高手解答
作者: adwordslai    时间: 2011-5-18 18:30
个人认为还不如铺上单块的GND铜,再打VIA到主GND
作者: 叫布什动我啊    时间: 2011-5-18 18:32
提高电源工作效率,降低噪声干扰。
作者: rx_78gp02a    时间: 2011-5-18 19:50
楼上解释一下!
作者: txwwn    时间: 2011-5-18 21:00
看不懂,凑凑热闹!
" w, k* h% Z. ?8 N) k; T, w$ o5 Z
作者: 李秀芳    时间: 2011-5-19 10:03
铺无网络的铜会形成孤铜,改成地网络不是很好吗
作者: 馒头    时间: 2011-5-19 10:05
这样的没见过~目前只知道铺铜,打GND Via~~~
作者: 馒头    时间: 2011-5-19 10:09
有个问题请问一下~' h; c/ L, F* Y
不铺这样的铜可以么?就是说,一块板子,不考虑铜平衡,只是走线完毕,这样生产之后会有问题么?
* k! ~* s7 A/ H' V, k+ T4 u
作者: lj905722    时间: 2011-5-19 10:30
估计会存在单板翘曲度不满足要求,接着后期的焊接容易出问题,单板面积达的可以铺设地铜皮。我也有点疑问,我设计的一块高速电路板就没有让铺设铜皮,只是打些地过孔。不铺的好处和地孔的意义一直没明白
作者: 本无名    时间: 2011-5-19 10:45
对于高速板在表层可以铺些平衡铜点防止板子变形, 内层最好不要铺这个会影响阻抗的,内层阻抗不好控制。
作者: zzlhappy    时间: 2011-5-22 10:49
我也觉得铺上单块的GND铜,再打VIA到主GND,有助于EMI效果!!!




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