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标题: 为什么负片中，根本不使用regular pad，但anti pad比regular pad小会发生短路？ [打印本页]

作者: banimashale 时间: 2011-5-20 11:05
标题: 为什么负片中，根本不使用regular pad，但anti pad比regular pad小会发生短路？
负片只使用thermal pad和anti pad，正片只使用regular pad。但为什么负片中anti pad比regular pad小会发生短路呢？还是没弄清楚具体原因。

作者: lly10011 时间: 2011-5-20 11:47
设置正确后出底片不会短路。
其实anti pad不一定要比regular pad大，理解pad stack就知道了。

作者: joejoerex 时间: 2011-5-20 11:55
说说我个人的理解，，
条件1 ： antipad 负片，会阻止覆铜到你画的区域，就是说你画的区域内部不会覆铜。
条件2： regularpad，正片，你画的区域会覆铜。
当你把条件1和条件2 ，进行与运算，，就会得到实际要覆铜和不覆铜的区域。

好，现在考虑你的情况，当antipad比 regularpad 小，或者一样大小的时候，（你可以在这上画一画），这时候，就是regularpad，让你在圆里覆铜，而antipad确不让，怎么办呢？？因为regularpad优先级高，所以这里还会覆铜的。也就是说antipad等于没画！！！那你一进行自动覆铜，，如果不设定规则的话，当然会短路拉。

作者: flyingc381 时间: 2011-5-20 13:02
把光绘出来，，用cam一看不就了解了……

antipad的大小与regularpad无关

一个用在正片，，一个用在负片，，

作者: banimashale 时间: 2011-5-20 14:51
回复 joejoerex 的帖子

说的都知道，只是负片应该和regular pad没有关系，还是没有清楚这几个焊盘在正负片中的关系到底是怎样的。

作者: wangxs_song 时间: 2011-5-20 20:32
不放心，就导出IPC365A网表到GENESIS2000里面测试一下开短路不就清楚了吗。

作者: yuzengshu 时间: 2011-5-21 08:43
最好不用负片

作者: zzlhappy 时间: 2011-5-21 13:24
我们公司都是要求出正片图的，
不知道其它公司怎么样？

作者: banimashale 时间: 2011-5-23 17:01

wangxs_song 发表于 2011-5-20 20:32 I F: e* D+ B( q$ z- `. m3 o
不放心，就导出IPC365A网表到GENESIS2000里面测试一下开短路不就清楚了吗。

只是想弄清楚一下具体的原理

作者: dxj175 时间: 2011-5-23 17:36
出Gerber的时候注意选项的设计，就没有问题了。

作者: szc1983 时间: 2011-5-23 19:25
為什麼mentor建庫沒這個問題？

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