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标题:
MENTOR EN铺铜问题
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作者:
思齐
时间:
2011-6-3 21:15
标题:
MENTOR EN铺铜问题
对于大部分手机板来说,铺铜时VIA是覆盖的,PAD是不覆盖的,而特殊的几个器件如屏蔽盖,又需要覆盖,前几天一直搞不定,今天运气上碰上高手,一下就OK了。
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不过还有个问题,比如RF的PA这一块,VBATRF走线粗,需要VBATRF网络的PLACE SHAPE来代替走线,而在这个铜皮的周围,又是要求不铺铜的,最后在最外面,整个板子又是要铺铜
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这就形成了铺铜——不铺铜——铺铜 这样连环套的情况,虽然可以通过笨方法解决,还是想问下高手是怎么实现的
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作者:
sunny_sun1022
时间:
2011-6-15 16:08
整个都铺,再把不铺的部分删掉,保护最大的铜,删掉不要的部分,再解保护,再再最里面铺想要的铜
作者:
思齐
时间:
2011-6-15 21:16
“解保护”怎么搞
作者:
sunny_sun1022
时间:
2011-6-16 09:45
upprotect
作者:
思齐
时间:
2011-6-16 21:22
谢谢,不过还是不太明白 保护 解保护 在这里面起了什么作用,不过我的问题不知怎么解决了
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原来是这样:先整板铺铜,然后在RF功放这部分用CUT FILL挖掉,然后我在CUT FILL范围内部想要铺VBATRF时就铺不了,只显示一个框框。
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今天我又试了一下,不知怎么又能铺了
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