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标题: 走线到铜皮最小距离 [打印本页]
作者: xian2006    时间: 2022-5-27 09:42
标题: 走线到铜皮最小距离
请教一下板厂的工程师，走线到走线的间距和走线到铜皮的间距有不一样吗？在蚀刻工艺上。
) P' D" E+ U, T3 u% O( i! ~$ X' a5 Y0 W
2层板控制走线到铜皮距离，板厂说必须大于6mil，那为啥走线到走先能控制到4mil 甚至3mil
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作者: PCB新人    时间: 2022-5-27 10:05
板厂骗你的，话说你2层板应该密度不大，所有电气属性的东西距离都调成6做不到吗？越简单的板子间距最好调大一点。加工成本的关系
作者: liang007008    时间: 2022-5-27 12:07
跟你PCB上的完成铜厚要求也有关系，铜越厚，间距就要求越大
作者: xian2006    时间: 2022-5-27 15:40
liang007008 发表于 2022-5-27 12:07+ b2 j7 G  X( ?# I3 C8 G
跟你PCB上的完成铜厚要求也有关系，铜越厚，间距就要求越大
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是正常铜厚，就算铜厚了，那走线还能做4mil线宽线距呢，铜皮间距就不行, b: {! |+ m* t9 ?0 p+ H4 g8 E
作者: JeffreyLor    时间: 2022-5-28 09:37
xian2006 发表于 2022-5-27 15:40  Z4 u3 W2 _" s: y& c4 B
是正常铜厚，就算铜厚了，那走线还能做4mil线宽线距呢，铜皮间距就不行
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实际产品生产要考虑良率的.如果铜皮间距也是4mil.基本就意味着绝大部分点都是细密间距.生产良率很低的./ ?" }4 W5 @; U" @
作者: xian2006    时间: 2022-5-30 09:45
JeffreyLor 发表于 2022-5-28 09:37
' Y6 d2 ]4 q$ T4 c. t9 H! D" }. k实际产品生产要考虑良率的.如果铜皮间距也是4mil.基本就意味着绝大部分点都是细密间距.生产良率很低的.

/ O% q1 R* H" ?# @% `2层板 2颗DDR4  有什么办法？
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作者: liang007008    时间: 2022-5-30 10:44
xian2006 发表于 2022-5-27 15:40
' X8 j- Y" t3 T! @) I/ O7 L, D5 ^是正常铜厚，就算铜厚了，那走线还能做4mil线宽线距呢，铜皮间距就不行
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板厂要求的线到铜皮间距这么大，如果不是个别特殊位置，那就是板厂的问题了，换家工艺好点的工厂吧6 X8 Y5 Q% `# ]
作者: JeffreyLor    时间: 2022-5-30 16:56
xian2006 发表于 2022-5-30 09:45
6 P( |: l% |. N' r2层板 2颗DDR4  有什么办法？
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阻抗线多吗?  按线到铜5mil间距能不能走出来.圈出来给到板厂,说下这几个地方要按共面控制,线到铜不能改,其他地方按你们建议改.
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