EDA365电子论坛网

标题: 一个安装孔的问题 [打印本页]
作者: wan    时间: 2008-6-20 22:02
标题: 一个安装孔的问题
4 |) Y9 K& [- G2 F4 R
  B, s& p3 q: B( j, ^
' g4 y; W' e7 s* y& u1 A9 H# ~
如图中所示, 孔的内径200 , 外径315, 孔为PALTED , DRILL  为160, 以前没有做过这样的孔, 看到好多的电脑主板上用这种安装孔. 我有点不理解, DRILL 的160 到孔的内径200  之间 是什么, 是空的吗? 还是PCB 材料. 如果是PCB 材料, 那么PLATED  的金属部分在PCB 材料之间??  因为常见的VIA 的 通孔里面是空的.  为什么不设计成NON PLATED 的孔呢??
8 D" f2 Z3 o, i' D
% b8 G* [' K* `- j, f$ Z! V我今天下午, 做了这样的孔 NON PLATED, 但是上面的小孔无法利用铺铜来接地,PADS 会报错. 该怎么处理?6 i, H4 z/ @5 v
% Z! J1 w* E% \! a. Y$ m

6 ^. N+ q( u6 o$ v7 s请高手指点.谢谢!!
6 o. g7 {3 |1 Q+ ]8 V1 U9 ^
' N6 R( c* d* B1 x9 W" ?* g[ 本帖最后由 wan 于 2008-6-20 22:07 编辑 ]
作者: zhongyiwaiting    时间: 2008-10-2 09:02
先放大PAD,设置尺寸,再在大PAD上放一个小PAD设置参数,再阵列小PAD,最后合并即可
作者: 像风一样    时间: 2008-10-14 17:20
原帖由 zhongyiwaiting 于 2008-10-2 09:02 发表
) e8 G2 G' c7 R5 T+ l先放大PAD,设置尺寸,再在大PAD上放一个小PAD设置参数,再阵列小PAD,最后合并即可
- P: y6 S+ L- h" a, Y5 s. a

0 q9 }; O9 Z) k& V9 T$ V0 ]# b0 Q/ B( u4 z, U4 E
% C. c2 X0 g$ E. k0 {/ }5 m
+ b0 i0 X- m, Q7 Y. a/ ]' T
$ q4 W  m, w& W6 _; d
% K. U# X3 [8 K. m  E1 u3 ]
) n0 ?* J6 f3 O3 \6 \' [" O

7 ]8 a9 Q- ?6 [' O$ A- O对,是这样的.



欢迎光临 EDA365电子论坛网 (https://www.eda365.com/) Powered by Discuz! X3.2