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标题: 关于flah通孔焊盘的几个疑问 [打印本页]
作者: venkin    时间: 2011-11-19 10:33
标题: 关于flah通孔焊盘的几个疑问
关于通孔焊盘的制作，有几个疑问，请大侠们指教：& n' ?- Z( P' n9 I& {' d" h# j

' w; T; _3 a* G; u3 `2 ?. R1、制作带flash的通孔焊盘，设置layer数据时，同是Begin layer，Regular Pad和Thermal Relief下面都有flash编辑框（参见图1），这两者有什么区别？为什么Regular Pad下面还要设置Flash？而且不能通过按钮选择？
7 i4 ?  n9 b+ O1 N. T7 t1 p2 R# w& `! M. o
2、flash花焊盘的内径是否必须小于或等于Regular Pad焊盘的外径？同时大于或等于Regular Pad焊盘的内径？
* `$ p6 }) V0 K     一般来说，flash焊盘的内外径，跟Regular Pad焊盘的内外径相差多少比较好？
$ c" D& p0 G8 b
6 u1 X0 |; |3 ?0 n2 C+ X" B3、Default internal层的配置参数是否可以完全copy Beginlayer的数据？! n" A2 I. _8 u9 ?7 n. J0 v
, E- G" d% C  X) P: c7 Q. Q
4、PASTEMASK层是否可以不配置？
0 m" J2 t8 I# K, n1 H+ M5 s     如果要配置的话，是否可以完全copy Beginlayer的数据？+ Z9 ^5 Y- R0 V1 R- G7 P

& Q  [  y- {; U" s+ ~& r( ~谢谢了！
作者: frankyon    时间: 2011-11-19 23:42
FLASH是用于异形焊盘时用的.
作者: venkin    时间: 2011-11-20 11:56
我是希望了解需要用到flash时的通孔焊盘设计方法，希望能详细指点一下，谢谢了！
作者: NO.2    时间: 2013-7-18 15:40
这个几句话说不清楚,一般只需要建内层的Thermal Relief的FLASH
作者: Larry_11844    时间: 2013-7-18 15:51
不是很懂，希望大神能细说一下
作者: lhyy511    时间: 2013-7-30 09:33
flash是通孔焊盘才能用到。
& P6 P% d4 N8 ^: C; Wflash的制作是在PACKAGE里面新建。然后在pad里面调用。
. f% O( D9 K' r' @4 m/ p5 Q而且flash的大小和钻孔尺寸有关。
9 |) p; Z5 L6 D, u/ e) K3 {
作者: lpyangyang2006    时间: 2013-11-12 17:53
1.FLASH是用在thermal reflief 的。这层主要是起与负片的连接作用。连接是花焊盘连接，这样可以起到预防散热快、
  t7 ]" s7 Q9 F2.有两种算法，但是一般用第一种2 A: Z2 i5 Q( l! w
法一：# f1 S/ S; X4 p" p
FLASH内径=drill+16mil8 w) O) \- h# T2 B  D
FLASH外径径=drill+30mil
3 U' t2 k$ `- G6 y, Q法二：" s! e2 w$ X/ t7 I% r* t9 a
FLASH内径=regular pad / n. r+ D6 f' F1 k. p  X
FLASH外径径=anti pad+20mil$ U- q# @$ Z, X4 U' J. Q
3.这个我也不知道，你知道了吗？知道了的话请告诉我下哦，谢谢。其实具体的设置大小我也在考究。你知道了吗？？按理说应该是可以的吧，因为中间层主要是为了做负片用而设置的。
: S7 \2 h* \# F4 i1 j4 I) J. y4.通孔的话pastmask是可以不用的，因为pastmask主要是刷锡膏的。主要是过回流焊时用，好像是波峰焊接的时候要设置，这个应该是看你的插件是过波峰焊还是自己手工焊接吧。
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