EDA365电子论坛网
标题:
插件封装制作问题
[打印本页]
作者:
wcf3217
时间:
2012-2-11 10:06
标题:
插件封装制作问题
插件焊盘内径和外径如何选取?是否有规范?请大家指点!
作者:
frankyon
时间:
2012-2-13 20:37
IPC有一个标准的规范,每个公司的要求因为工艺和设备不同有更精确的划分~
作者:
wcf3217
时间:
2012-2-15 21:46
受教,谢谢版主!
作者:
jianjian008
时间:
2012-3-13 12:02
顶一下
作者:
s59710210
时间:
2012-4-13 13:40
支持
作者:
cytherea
时间:
2012-4-27 15:57
插件元器件,一般焊盘比图纸大0.5-1mm
作者:
10201147
时间:
2012-5-28 10:47
本帖最后由 10201147 于 2012-5-29 16:27 编辑
/ v4 J/ d# G5 Z
. O- W5 D& n ^6 J) M
& {1 Z' W( ^( @5 q+ A% c( F D1 H
这个上面有 你可以去看看
4 F3 I3 {: Q/ y) M& J
过孔 焊盘尺寸
7 }4 J) z1 E ?* A2 m
http://www.360doc.com/content/12/0521/10/10017019_212478417.shtml
作者:
sunbingbing
时间:
2012-5-30 22:37
插件孔径一般比实际直径大12mil
作者:
wbm03yd2
时间:
2012-9-13 11:19
根据IPC和公司生产要求决定
作者:
NO.2
时间:
2013-7-18 10:28
钻孔孔径一般比实际直径大10mil
# G. ~& v" }* T( A" ?
钻孔孔径小于50MIL时,regular焊盘较钻孔孔径大16MIL
0 H% o# n% e) O7 Z
钻孔孔径大于50MIL时,regular焊盘较钻孔孔径大30MIL
5 i8 u0 _8 `9 @# d+ O K
欢迎光临 EDA365电子论坛网 (https://www.eda365.com/)
Powered by Discuz! X3.2