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标题: SMD阻容封装标准问题 [打印本页]
作者: antoni2011    时间: 2023-6-23 13:53
标题: SMD阻容封装标准问题
求问。，看了很多不同公司的PCB，里面的SMD 阻容都不太一样，到底有没有统一的标准。谢谢
作者: Storm_change    时间: 2023-6-25 09:47
标准是有的
) q: W$ |$ p( @( L8 K! J. [, m, S但是实际情况有的测试阶段必须进行手工焊接，所以为了焊接对焊盘适当的调整，到量产的PCB封装和标准的有点区别，
作者: antoni2011    时间: 2023-7-3 21:00
Storm_change 发表于 2023-6-25 09:47
. ]1 ]) y+ i5 t* H标准是有的
% l& O& d7 V4 I7 g3 Z但是实际情况有的测试阶段必须进行手工焊接，所以为了焊接对焊盘适当的调整，到量产的PCB封装 ...
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感谢。因为看了很多。都会有点点差异。) B. ~4 V/ D. c+ M# b2 W
作者: liangliang314    时间: 2023-9-27 10:01
標準是有的, 主要差別在電容比較厚(同電阻大小但PAD必須加大, 因銲錫爬升率.), 及要依什麼標準(IPC,商用,軍用....), 或依自己公司製程.
作者: max192    时间: 2024-12-18 16:09
有没有标准尺寸表？？？



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