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标题: SMT贴片加工前对PCB板烘烤的原因是什么? [打印本页]

作者: ait2022888    时间: 2023-9-6 17:07
标题: SMT贴片加工前对PCB板烘烤的原因是什么?
本帖最后由 Heaven_1 于 2023-9-6 18:23 编辑
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在SMT贴片加工的过程中,有很多加工细节需要注意,这些细节可能涉及到加工设备、PCB板材、锡膏和助焊剂等等,在加工过程中都需要高度注意。今天要讲的PCB板进行提前烘烤就是加工细节之一,很多人会不解,为什么要这样做,有什么作用?下面就由贴片加工厂_安徽英特丽为大家解释一下在SMT贴片前对PCB板进行烘烤的原因有哪些。希望能帮助大家解惑。
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9 W/ R: @$ H$ E) q  ]9 c一、PCB板烘烤的主要目的# K  s/ s9 u& _8 G. g; C( \6 T
对PCB板进行烘烤的主要目的就是除湿去潮,长期存放的PCB如果不是真空包装状态的话难免会与空气接触,而空气中所含有的水分子正是对电路板造成影响的关键因素。1 a9 d1 s$ e% h7 J8 ^  p
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二、PCB板烘烤的必要性" z8 J% F" ~+ B/ }' y5 s' R
值得注意的是,当空气中的水分子超出了相关的规定,在这种情况下进行SMT贴片加工或者SMT焊接加工,水分子突然进入到一个200摄氏度以上的环境,这些水分子会快速被加热雾化变成水蒸气,温度的上升水蒸气的体积就会极速膨胀,也就是说当温度越高,雾化量的体积也就越大,这时当水蒸气无法及时从板子内释放出来,就很有可能会对PCB板进行内部施压,撑胀PCB,将线路板的层与层之间的导通孔拉断,有时则可能造成PCB的层间分离,更严重的连线路板外表都可以看得到起泡、膨龟、爆板等现象,有时候就算PCB外表看不到以上的现象,其实内部的线路已经受损,随着时间的推移和老化就会造成电器产品的功能不稳定,终至造成产品失效。
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$ q6 }+ M) a8 q" ]$ w) C* O三、PCB板烘烤的注意事项
4 R4 `! [  h3 Z  Y; ?( D& T6 H在烘烤过程中,需要合理控制每块板子的烘烤时间及烘烤温度,避免温度过高造成PCB板材内部弯曲,从而变得薄厚不均匀,在后期的锡膏印刷环节很容易导致印刷不良,连带着后期的焊接环节可能会出现短路空焊等。
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作者: NJNU    时间: 2023-9-6 18:23
注意温度。
作者: aarom    时间: 2023-9-7 04:48
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