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标题: CSP和QFN封装详解 [打印本页]

作者: cai_cao 时间: 2025-1-31 11:47
标题: CSP和QFN封装详解
CSP和QFN封装详解

CSP和QFN封装.pdf

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作者: Quiescent_521 时间: 2025-2-5 09:42
QFN封装具有体积小、重量轻、散热性能优异、电气性能突出等优点

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