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标题: 模拟器件封装后在数字域测量的相关问题 [打印本页]

作者: 林文韬3103 时间: 2012-11-21 18:47
标题: 模拟器件封装后在数字域测量的相关问题
本科毕业设计题目是《4G移动通信系统射频功放优化设计》，课题简介：利用ADS等仿真优化设计工具，采用Doherty架构设计适合于4G移动通信系统的宽带高效射频功率放大器。功放中心频率在1.95GHz，带宽100MHz，采用5载波LTE信号（PAPR为7.5dB）进行测试，其效率不低于40%。
我选择的是freescale公司的MRF8P20165WHR3芯片进行的设计。根据设计，主功放栅漏电压为2.7,28V，辅功放栅漏电压为1.3,28V，完成Load-Pull，Source-Pull等工作后进行Doherty整体性能测试，满足效率大于40%（非LTE信号测量）。对已完成的Doherty功放进行封装后，在dsp中进行测量。
LTE5载波数据为实验室已有数据，采样率为122.88MHz。通过DF和Envelope设置想在频域进行测量观察dbm变化。敢问大神DF和envelope应该怎么设置才是对的，还是数字域电路搭的本身就是有问题的，求指教

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Doherty整体电路

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1.95G时的PAE和输出功率

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频带内的PAE和输出功率

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数字域电路

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envelope

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