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标题: PCB拼板规范、标准 [打印本页]

作者: jimmy    时间: 2007-12-7 09:48
标题: PCB拼板规范、标准
1、 PCB拼板宽度≤260mm(SIEMENS线)或≤300mm(FUJI线);如果需要自动点 胶,PCB拼板宽度×长度≤125 mm×180 mm。: w0 ]1 O7 J. T! s
2、 PCB拼板外形尽量接近正方形,推荐采用2×2、3×3、……拼板;若无特别工艺,不要拼成阴阳板。) I8 F% t& Y' K8 [# k3 |
3、 PCB拼板的外框(夹持边)应采用闭环设计,确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形。' D4 [' r$ b8 r$ y7 N
4、 小板之间的中心距控制在75 mm~145 mm之间。) x$ o! F# ~$ w* q7 w6 O
5、 拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件,且元器件与PCB板的边缘应留有大于0.5mm的空间,以保证切割刀具正常运行。2 Y1 \) f% T5 }+ a$ X
6、 在拼板外框的四角开出四个AI定位孔,孔径4mm±0.01mm;孔的强度要适中,保证在上下板过程中不会断裂;孔径及位置精度要高,孔壁光滑无毛刺。
% ~9 @4 ^! R% Y7、 PCB拼板内的每块小板至少要有三个定位孔,3≤孔径≤6 mm,边缘定位孔1mm内不允许布线或者贴片。
- ^3 f9 J1 T3 m2 R5 a! d6 G, O0 y- S8、 用于PCB的整板定位和用于细间距器件定位的基准符号,原则上间距小于0.65mm的QFP应在其对角位置设置;用于拼版PCB子板的定位基准符号应成对使用,布置于定位要素的对角处。
$ Q4 A) U" V8 c; G( a, P/ m  g: b9、 基准定位点的直径通常为1mm;设置基准定位点时,通常在定位点的周围留出比其大1.5 mm的无阻焊区。
! A8 Y2 r3 U3 Y( f0 K. X- s( e10、 大的元器件要留有定位柱或者定位孔,重点如I/O接口、麦克风、电池接口、微动开关、耳机接口、马达等。
作者: beata    时间: 2007-12-14 12:38
不错,顶了.
作者: zqy610710    时间: 2007-12-14 16:12
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
作者: changxk0375    时间: 2007-12-14 16:44
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
作者: asus0929    时间: 2008-8-25 15:45
學習了,謝謝大大的分享
作者: 电子开发爱好    时间: 2008-9-25 11:37
拼板还是搞的不太懂!楼主有没有这方面的资料呢?
作者: 芯儿    时间: 2009-2-5 14:44
楼上的群怎么加不进去的呀?
作者: SCCKY    时间: 2010-6-12 16:24
好学学内容.
作者: lucia    时间: 2010-9-16 15:18
收藏起来,经常巩固一下
作者: 苏鲁锭    时间: 2010-9-16 15:56
本帖最后由 苏鲁锭 于 2010-9-16 16:06 编辑
( z. ?/ X/ w' C2 b, [
2 V  E3 C$ @, `- c8 ]& P, I回复 1# jimmy
2 l# C; R# X8 e$ g) \
4 w: L6 ?8 s; i; h9 p: }2 }有几个问题:4 g% {4 f; Q$ s% j
    那阴阳板一般什么时候用?
" e% b+ t$ G+ I# z! I0 z: i    PCB拼板外形尽量接近正方形----为什么优选不是长方形?上波峰,回流的机器时,不是导轨夹持板子的长边好一点么?
( M5 P2 |" \8 D; f    PCB拼板的外框(夹持边)应采用闭环设计----闭环设计,PCBA后分板时会不会造成困难?" n- ]2 e9 k' r. V6 C, a
+ a& B3 R+ d# m# m
谢谢
作者: CarryZ    时间: 2011-4-19 14:30
是不是如果没有DIP件,为了使正背面元件数量一直,就可以考虑阴阳并版呢?
作者: zxd1991625    时间: 2011-5-8 23:56
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
作者: cfj888    时间: 2011-7-13 16:32
学些
作者: shiyq0579    时间: 2011-8-18 14:20
阴阳板?求答
作者: 韦梅梅    时间: 2011-10-12 09:27
了解了解
作者: amywang2000    时间: 2011-10-18 11:32
若无特别工艺,不要拼成阴阳板?9 J$ e! P" }( w
为何不采用呢?: F8 |0 B4 p  t
可以提高贴片效率的啊!
作者: chen6699    时间: 2011-12-3 11:58
很详细的资料!辛苦楼主啦!
作者: wbm03yd2    时间: 2012-9-13 11:51
学习了,谢谢
作者: 血夜凤凰    时间: 2012-12-23 20:28
PCB拼板宽度≤260mm(SIEMENS线)或≤300mm(FUJI线);如果需要自动点 胶,PCB拼板宽度×长度≤125 mm×180 mm。《一般来说 250mm左右的板子是不会担心拼板后无法上夹具过炉的问题的》
# p! ]0 Q5 p( e' s$ n8 H4 `. C: N9 a0 _2、 PCB拼板外形尽量接近正方形,推荐采用2×2、3×3、……拼板;若无特别工艺,不要拼成阴阳板。9 U& T" S: F2 b' `6 K( G《常规的总是拼口向外的方式拼接的 如果你的板子外形很多边形 比如像什么天线小板 或者是什么异种FPGA的那种像弯扳手一样的板子那只能用邮票孔方式做阴阳板子了》) q# Y; H% l1 o6 ^. S5 v
3、 PCB拼板的外框(夹持边)应采用闭环设计,确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形。  A- J# r* ~  n& w: n  O 《那个是当然的 一般板厂不会出现那种低级错误的 倒是元件不能离板边纸于0。3MM倒是真的 因为接板贴完元件后再分板很容易崩飞元件 或者是造成隐性虚焊 或者是直接被夹具造成漏焊元件还得开倒车按排手人补焊》& ?; f  V! C3 @+ j! {) h3 T/ a
4、 小板之间的中心距控制在75 mm~145 mm之间。(这个要看是什么类型的板子 如果是圆板子的话那还不一样的 关键是看板边距离多少 一般0。5足够安全了 可以用十字型工艺边拼板连接》: r) i! K. W& E8 i! T4 o
4 W/ P2 S% E/ Q! R0 G* e+ f/ L5、 拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件,且元器件与PCB板的边缘应留有大于0.5mm的空间,以保证切割刀具正常运行。《那个不一定如果只是单拼板子无工艺边的话 那不用考虑了 元件一般有0。3就行了 你说的0。5是走线距离 再近板厂做样板肯定能够细校 批量就有可能用这个问题淘糨糊玩人》- h+ O& b- [5 e5 D; K% K# x7 s) x
. b" D. [! p, X, V4 _) b3 [6、 在拼板外框的四角开出四个AI定位孔,孔径4mm±0.01mm;孔的强度要适中,保证在上下板过程中不会断裂;孔径及位置精度要高,孔壁光滑无毛刺。《那个要看设计要求的 有些板子是对角两个定位孔的 有的板子是中心有定位孔 这个要参考结构 如果有结构工程师 那让结构考虑这种问题》
) D) n9 H3 r/ v; X3 A0 w8 p1 t9 Z+ T! Y! y8 r7、 PCB拼板内的每块小板至少要有三个定位孔,3≤孔径≤6 mm,边缘定位孔1mm内不允许布线或者贴片。5 B- W( m: [% ^- j2 N9 ]& N《说说的 你看那种子母板中的子板就是核心芯片控制板哪来的定位孔 连MARK点板子上都放不上省略掉了因为密密太高了都放在工艺连上做了》% c: _& P) J5 D+ c. U. O( B
8、 用于PCB的整板定位和用于细间距器件定位的基准符号,原则上间距小于0.65mm的QFP应在其对角位置设置;用于拼版PCB子板的定位基准符号应成对使用,布置于定位要素的对角处。《不是原则上 一般多于140以上PIN的多管脚芯片至少要有对角两个MARK点 虽然高级板厂精密度很高不加也能批量 但是一般板厂 或者出于成本问题自己选的那种低成本板厂那只能操劳PCB工程师多加几个少让板厂出什么工程确认文件拖时间》* A4 }0 O3 V& K. O' k, D: {
# s( f+ m. T# S2 O9 z9 K  T6 `9、 基准定位点的直径通常为1mm;设置基准定位点时,通常在定位点的周围留出比其大1.5 mm的无阻焊区。" e% \4 l% q, p: ^# @《0。5MM也可以的 其实就是本质上一个表面露铜中心加上一个铜点外面大于1MM以上的隔离区这个就是光标点的基本形态了》
' a& ?' w# E  _/ _2 w# }10、 大的元器件要留有定位柱或者定位孔,重点如I/O接口、麦克风、电池接口、微动开关、耳机接口、马达等。《你说错了吗 不是定位柱也不是什么定位孔而是1角标识 而且要很形象很醒目不然的话很容易出问题的 因为元件一般都是贴片厂组织只有高中文凭的工人手工焊的 插件机一般出于成本不怎么用的 不标识什么极性 到时候总不能到大批量的时候天天拆天天返工吧 那个会累死人的 》
作者: 血夜凤凰    时间: 2012-12-23 20:29
楼主这么一说我倒想起来 了 还应该加上BGA周围的小贴片安全距离 这个得加在工艺要求上 不然拆除维修BGA又得出毛病
作者: wjhoverj    时间: 2012-12-24 08:52
学习了
作者: jhdxpp    时间: 2013-1-8 13:05
xuexile !xiexie !
作者: 我姓马的    时间: 2013-1-25 16:42
收藏一下
作者: wyb546024278    时间: 2013-1-29 15:58
学习了
作者: zhangxiang0270    时间: 2013-2-5 11:21
学习,学习
作者: wanyyslf    时间: 2013-2-20 15:05
zqy610710 发表于 2007-12-14 16:12
5 X& `  [7 K6 q对拼板不是很了解
8 E6 h2 I5 n" t
SS面和CS面拼在一个面上面,一般是2面电流相差很大才这样拼
作者: nb6688    时间: 2013-2-22 17:35
学习了
作者: fyh629    时间: 2013-4-23 20:20
srydutiyoupi
作者: SPOONY    时间: 2013-4-28 11:18
不错,需要中
作者: duan80800    时间: 2013-8-1 20:28
苏鲁锭 发表于 2010-9-16 15:56
8 }* @7 W- Q9 B* U/ e+ O1 ]- A! M回复 1# jimmy
* ~0 ?+ A2 q, ?  Y+ N, m) n( T
' m9 C3 Z6 v7 C4 }# `* J& o. M有几个问题:
$ Z  l. X5 T- w$ V, v4 v6 k3 E* r
做PE的 我说几句哈!一般优先选择 长方形  便于 过波峰 和 回流焊  闭合环路是正确的 但要考虑分板的方便,可以镂空一些地方!
作者: zyg1060482876    时间: 2019-12-23 16:26
学习一下




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