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标题: hfss仿真耦合过孔求教 [打印本页]

作者: gongdaerye 时间: 2013-7-10 09:27
标题: hfss仿真耦合过孔求教
看了我导师一片写耦合过孔的论文，里面对两个耦合过孔的的仿真，用的是Hfss，我自己按照他上面给的参数建立了模型，但是仿真结果和论文上相差太大，还有许多谐振。这个是什么原因？大家能帮我看一下吗？

dif_vias_model.png (57.04 KB, 下载次数: 2)

model

model

dif_vias_S11.png (21.88 KB, 下载次数: 2)

仿真得到的S11

仿真得到的S11

the differential_vias.rar

32.23 KB, 下载次数: 21, 下载积分: 威望 -5

工程文件

1.58 MB, 下载次数: 68, 下载积分: 威望 -5

导师论文

作者: gongdaerye 时间: 2013-7-10 09:50
大家帮我看看，我这个模型对不对，还是哪边设置有问题？

作者: songcxi 时间: 2013-7-11 22:46
你的2个焊盘好像连在一起了，试着独立分开，再仿真下

作者: songcxi 时间: 2013-7-11 22:52
你的2个焊盘好像连在一起了，2个过孔也连在一起了，都把他们分开，空气盒子离PCB的X Y Z方向都远点，设置为辐射边界条件。希望你能成功。

作者: gongdaerye 时间: 2013-7-12 09:08

songcxi 发表于 2013-7-11 22:52
! r. y8 Z) n' f* M$ K你的2个焊盘好像连在一起了，2个过孔也连在一起了，都把他们分开，空气盒子离PCB的X Y Z方向都远点，设置为 ...

谢谢songcxi的解答，这个设置好像是有问题，焊盘和过孔都连在一起了。。air也要大一点。

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