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标题: PCB制作的要求规范 [打印本页]

作者: kqux222 时间: 2013-11-4 10:10
标题: PCB制作的要求规范

请问各位同仁：
PCB制作资料发给板厂时，一般情况下会附上PCB的堆叠、阻抗要求，以及各种成品的规范等。
小弟对此并不是太懂，希望了解和熟知此方面问题的，能够详细答复下。如果你们制作PCB时有类
似文档的话，可以发给大家参考下，这样大家既能增加知识，又能避免工作中类似的问题。
在此感谢了！

作者: navy1234 时间: 2013-11-4 14:45
通常提供如下资料：
1、板材、板厚、阻抗、各层铜厚；也就是你说的叠层信息；
2、表面工艺（比如：沉金、沉银、有铅喷锡、无铅喷锡等等）；
3、阻焊和字符油墨颜色；
4、如果是拼板的话，要说明如何拼板；
5、检验标准（如：IPC II \IPC III级等）
6、对单板翘曲度要求；
7、最好提供最小线宽、最小钻孔等信息
8、其他特殊要求

作者: llsyjpcb 时间: 2013-11-4 16:02
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作者: kqux222 时间: 2013-11-4 16:11

navy1234 发表于 2013-11-4 14:45
9 ?/ L0 a1 H/ v' l6 X通常提供如下资料： c1 }( Q) [% W3 \
1、板材、板厚、阻抗、各层铜厚；也就是你说的叠层信息；) ~1 N1 }) I9 ?
2、表面工艺（比如：沉金、 ...

首先谢谢你的回复。
你上面说的，有些我都知道，能否针对第5、6、8做些详细的解释呢？

比如说符合哪些规范，如IPC-A-600G、IPC-6016 Class 2等，以及单板翘曲度多少OK？
以及哪些特殊的要求？

另：补充-------我想某些大公司或者专业PCB生产的公司都有这种制作说明文档吧，如果有，请共享
给大家看下，让大家了解下专业性的要求，真的可以避免好多纠缠问题和迷茫问题。

作者: steven 时间: 2013-11-4 17:25

kqux222 发表于 2013-11-4 16:11
! x1 b0 Y2 l! ]首先谢谢你的回复。+ z$ k' H% L1 ~- ]
你上面说的，有些我都知道，能否针对第5、6、8做些详细的解释呢？

楼主是在哪家PCB板厂做板的呢，跟他们要一个就可以了啊！专业的厂商应该会主动为客户提供模板文件的。

作者: XJWL6666 时间: 2014-8-14 22:00
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作者: kqux222 时间: 2014-8-15 10:04

XJWL6666 发表于 2014-8-14 22:00
4 j2 r. E' V# o& O: r8 D大虾，我特别想求教在PCB生产过程中，铜箔本身的那些外观异常或是PCB生产过程中容易造成铜箔的外观异常有那 ...

这些在IPC标准中都有描述的~~品质部门需要了解的比较多，个人可以了解下~
下面是我找到的一些中文版资料，可以学习看看。

IPC-A-600G.pdf (7.17 MB, 下载次数: 131)

IPC-A-600F.pdf (3.27 MB, 下载次数: 116)

IPC-A-600H-2010_中文版_印制板的可接受性_部分4(共6部分).pdf (2.39 MB, 下载次数: 152)

作者: 梦想家Zhaeong 时间: 2014-11-3 10:47
其实结构叠层是和板厂的PP胶介质厚度有关的，根据不同的厚度阻抗调整不一样。想了解可入技术支持群：168837110

作者: XJWL6666 时间: 2014-11-10 14:07
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作者: yanghao5131421 时间: 2014-11-13 09:50

navy1234 发表于 2013-11-4 14:45, g# z) v5 ]1 c1 o
通常提供如下资料：% z1 w- Q {8 |& T! Y
1、板材、板厚、阻抗、各层铜厚；也就是你说的叠层信息；# p: {' G5 ]1 s" f- i; m N* t
2、表面工艺（比如：沉金、 ...

对单板翘曲度是怎么要求的？

作者: jamesytl 时间: 2014-11-19 16:21

作者: mancy66525 时间: 2016-10-18 15:49

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