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标题: 金手指的問題 [打印本页]
作者: asus0929    时间: 2008-8-19 22:01
标题: 金手指的問題
請問各位大大是否知道金手指的以下規範
2 [$ u# R* y# |! U$ @2 ]- v金手指的具體斜邊深度?,斜邊角度?以及鍍鎳厚度?
作者: numbdemon    时间: 2008-8-21 09:42
原帖由 asus0929 于 2008-8-19 22:01 发表 + B, t( k1 N) v+ g0 Z* i% u
請問各位大大是否知道金手指的以下規範
$ M, ~0 O- B; B0 X金手指的具體斜邊深度?,斜邊角度?以及鍍鎳厚度?  
2 p- R# ?0 L  ^" |' R  T4 e
我只有MXM相关的金手指spec7 q$ ^) T% O" d* x, }
不知道对你有没有帮助
作者: asus0929    时间: 2008-8-21 10:12
版大可以提供給我參考嗎?-----3Q
作者: numbdemon    时间: 2008-8-21 11:33
1 S, \+ R  {1 x9 J% J" F/ Y8 O
关于镀金或者镀镍的厚度，你们公司应该有自己的标准- f, j6 P! `. w8 E" b) X
我们以前的要求是镀金15μinch以上+ s  r# r1 Z5 \" c2 P- e

0 ~8 O0 e# S* S' U/ D( m0 _2 L[ 本帖最后由 numbdemon 于 2008-8-21 11:36 编辑 ]

MXM_electro_spec_1004.pdf

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作者: asus0929    时间: 2008-8-21 12:22
太有助益了,謝謝版大
作者: lhcft    时间: 2008-9-19 14:33
谢谢了,先参考参考了.



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