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器件表面处理为镀镍对焊接有影响么?

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发布时间: 2018-1-23 14:40

正文摘要:

本帖最后由 mia0830 于 2018-1-23 14:42 编辑 3 ~$ d+ P# h) ^  U, c) e8 j! g $ G& s6 q0 D" M3 Y7 m4 A0 h; d0 g 有一个需要SMT 在板子上的弹片,表面处理使用的镀镍工艺,不知道焊接时会不会出现焊 ...

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2009zhaoqf 发表于 2018-10-29 14:30
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
mosen518 发表于 2018-5-7 14:11
现在没有几家板厂愿意做镀镍的板子了,( q6 n* T8 b3 a
给不起价格,
. u* R' H+ s2 V4 A  Z还怕交货后一堆问题需要售后。
, T: B' E$ p( f5 g% Y5 N( M" q* {9 T4 O0 ?/ I6 g) Z

5 C& t3 {* ]. ~  d1 J' F/ K% |6 y8 r, k7 x. M
: \6 V9 h; N$ G( M

" T, Z: l# A& U% D! @, ]$ o深圳市惠达康科技有限公司
7 ?* n4 y% c# T9 \3 N5 `1 o# ~6 ?PCB层次:2-40层+ J; p  ]' t; j& l+ y; i) p8 x
产品类型:PCB,FPC, R&F PCB.
' I- X! ?; u9 p) A$ y最大尺寸:双面1200mm*1500mm 、 多层1000mm*1200mm8 e# m3 _/ K! f3 A5 M5 l
按材质分:FR4、铝基板、铜基板、陶瓷板、无卤素、高Tg、高频板(Arlon、Taconic、Rogers、Isola)
$ m' V1 r) p: Y* m4 Y! ~4 N表面处理:OSP、喷锡、沉金、沉银、沉锡、镍钯金、厚金板(最大金厚40U")
1 D5 D/ f6 P$ a2 E% T+ [$ H) L制程能力:线宽线距3mil、激光孔0.075mm、机械孔0.15mm( Q8 u7 _$ R  v9 J
铜    厚:1/3OZ--28OZ4 F- m# ]+ V/ o# c, @
杨先生竭诚为您服务! 13316575121(微信同号)   sales007@witgain.com
2 C5 }, Y. q1 |) D4 V$ m
huqihai2018 发表于 2018-4-16 10:24
镀镍工艺一般使用在金属器件插片上容易上锡焊接,PCB板子镀镍工艺一般比较廉价的PCB,镀镍工艺比裸铜,喷锡,抗氧化工艺要好
mia0830 发表于 2018-2-5 17:28
岁月印记 发表于 2018-2-2 14:36
' ~4 f+ |) f6 H! [* O: q* H5 b7 L镀镍与热风整平,有机可焊膜等PCB表面处理工艺相比,化学镀镍金可满足更多组装要求,其板面平整,SMD焊盘平 ...

2 E' ~( d) _! ~) K  ]: x+ E9 ~是镀镍,不是镀镍金。镀镍金用的比较多,好理解,但是单纯镀镍以前就没用过了。" h& f+ T! C& ?5 x, g
mia0830 发表于 2018-2-5 17:27
jonechao 发表于 2018-2-1 17:180 L- n3 Q0 G4 i2 E0 L
镀镍工艺,焊接会不好焊接的。
' c1 G! X8 Z. |; r/ f
有的资料说镍易氧化,但是不知道所谓的可焊镍是做了什么特殊处理。  t1 t4 W% l* t3 X5 o
岁月印记 发表于 2018-2-2 14:36
镀镍与热风整平,有机可焊膜等PCB表面处理工艺相比,化学镀镍金可满足更多组装要求,其板面平整,SMD焊盘平坦,适合于细密线路。此工艺属于无铅可焊性镀层,符合环保要求。但是,化学镀镍金工艺应用于PCB,在制作和焊接过程会出现的镀层异常,漏镀,渗镀等问题。
2 Q! y6 s( K. }3 |# x; s
4 y! k; Q- `6 ^4 s) `

点评

是镀镍,不是镀镍金。镀镍金用的比较多,好理解,但是单纯镀镍以前就没用过了。  详情 回复 发表于 2018-2-5 17:28
jonechao 发表于 2018-2-1 17:18
镀镍工艺,焊接会不好焊接的。

点评

有的资料说镍易氧化,但是不知道所谓的可焊镍是做了什么特殊处理。  详情 回复 发表于 2018-2-5 17:27
maqiang_EDA 发表于 2018-1-27 10:03
不会影响吧
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