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SMD元件包装和封装形式

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发布时间: 2019-12-28 19:57

正文摘要:

SMD元件包装和封装形式 " X' Z; z3 @, qSMT(SURFACE MOUNT TECHNOLOGY)表面贴装技术现在发展很快,其中起推动作用的主要还是元器件的发展。从开始大型插件元件到小型的贴片元件。特别是大规模集成电路的出现。使 ...

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Amy_hi 发表于 2019-12-30 09:46
物料包装的知识都有了
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