SMD元件包装和封装形式

查看数: 703 | 评论数: 1 | 收藏 0

关灯 | 提示：支持键盘翻页<-左右->

发布时间: 2019-12-28 19:57

SMD元件包装和封装形式 " X' Z; z3 @, qSMT（SURFACE MOUNT TECHNOLOGY）表面贴装技术现在发展很快，其中起推动作用的主要还是元器件的发展。从开始大型插件元件到小型的贴片元件。特别是大规模集成电路的出现。使 ...

Amy_hi 发表于 2019-12-30 09:46

物料包装的知识都有了

电子产业链人脉资源都在这里！: 纸质名片易丢失、客户信息难管理？Elink+数字名片帮您实现智能人脉管理，助力企业守护客户资源、提升企业形象。免费使用>>

GMT+8, 2025-7-10 20:51 , Processed in 0.125000 second(s), 28 queries , Gzip On.

地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

帐号		自动登录	找回密码
密码			注册

回复