找回密码
 注册
关于网站域名变更的通知

parts问题

查看数: 1330 | 评论数: 4 | 收藏 0
关灯 | 提示:支持键盘翻页<-左 右->
    组图打开中,请稍候......
发布时间: 2011-3-20 14:50

正文摘要:

; b2 }( \% V3 m 9 p7 R7 S7 g' o, g4 |8 e 4 ]$ `, j. w+ C; g  x, q, ?建立元件导入封装时 TOP   Bottom 和 alternates 三个地方有什么区别? ? 5 g% s9 S$ ~  }( }2 Y4 ...

回复

dzgking 发表于 2011-3-21 17:31
如果是想要一个pin的话建个padstack,也可以添加conductor shape到库里。
braveboys 发表于 2011-3-21 15:43
回复 mentor. 的帖子
: }7 |2 g, g- Q6 r" m- V3 t6 L5 F- J" ~4 w# ^8 c! l+ u
1、一般在作padstack的时候 设置热风焊盘& T4 ^, ~! ?5 q+ B# h3 m9 s
2、一般在pcb设计时加测试点+ A9 ?8 E. G. Z2 F5 ]( y
mentor. 发表于 2011-3-20 20:48
Cell editor 中建立封装时如何加入一个散热焊盘? 是加测试点么?
1 ~" P2 K& k0 o1 V/ i: C4 ^% R2 V$ r0 d9 Q
PS:谢谢rx_78gp02a!
rx_78gp02a 发表于 2011-3-20 20:26
一般做part只设置top的cell,这样你的器件无论是放顶层还是底层都用的是一个封装,设置bottom层后放置到底层会使用底层的封装,alternate 是额外的封装,供replace cell使用!你也可以在place cell的时候在栏目中选择!
关闭

推荐内容上一条 /1 下一条

EDA365公众号

关于我们|手机版|EDA365电子论坛网 ( 粤ICP备18020198号-1 )

GMT+8, 2025-7-10 23:31 , Processed in 0.171875 second(s), 29 queries , Gzip On.

深圳市墨知创新科技有限公司

地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

快速回复 返回顶部 返回列表