parts问题

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发布时间: 2011-3-20 14:50

; b2 }( \% V3 m 9 p7 R7 S7 g' o, g4 |8 e 4 ]$ `, j. w+ C; g x, q, ?建立元件导入封装时 TOP Bottom 和 alternates 三个地方有什么区别？？ 5 g% s9 S$ ~ }( }2 Y4 ...

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dzgking 发表于 2011-3-21 17:31

如果是想要一个pin的话建个padstack，也可以添加conductor shape到库里。

braveboys 发表于 2011-3-21 15:43

回复 mentor. 的帖子

1、一般在作padstack的时候设置热风焊盘
2、一般在pcb设计时加测试点

mentor. 发表于 2011-3-20 20:48

Cell editor 中建立封装时如何加入一个散热焊盘？是加测试点么？

PS：谢谢rx_78gp02a！

rx_78gp02a 发表于 2011-3-20 20:26

一般做part只设置top的cell，这样你的器件无论是放顶层还是底层都用的是一个封装，设置bottom层后放置到底层会使用底层的封装，alternate 是额外的封装，供replace cell使用！你也可以在place cell的时候在栏目中选择！

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