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做贴片图时如何显示元器件的值?

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发布时间: 2011-4-18 22:44

正文摘要:

本帖最后由 longzhiming 于 2011-4-19 12:58 编辑 ) Z, f+ l8 K- |. K$ S$ v; J 0 {0 M& A" c3 L9 y/ h' t做贴片图时如何显示元器件的值?/ a+ w' f" Y1 b* G. u ; `3 ^$ s" V. b% r: k0 D2 @9 { 9 ~! H3 ...

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longzhiming 发表于 2011-4-30 11:56
本帖最后由 longzhiming 于 2011-4-30 13:13 编辑 & ]6 ?: u' P9 A5 G: @
superlish 发表于 2011-4-19 14:52
+ k( A* W0 ^+ J8 x5 e: t2 L这个应该是装配用的 ) [7 z* |2 S4 }5 }
方便手工焊接调试等

5 ^/ |7 G! `0 a( v  r6 a搞定了,用*字代表值
longzhiming 发表于 2011-4-19 15:47
superlish 发表于 2011-4-19 14:52 - N- H, u( n, p0 T9 _
这个应该是装配用的
2 [  x" ?# }% V* [2 [4 F$ Z0 W方便手工焊接调试等

; a- G4 v+ f2 V, F5 h1 j非常感谢  ~6 k, G# a4 W4 d$ l8 F& n
superlish 发表于 2011-4-19 14:52
这个应该是装配用的
2 Z7 z' `" G- V4 ?9 k6 q方便手工焊接调试等6 B" Q4 ]; P( n7 X! l% L/ {# R
7 N) L3 Z3 m" A$ u5 K
值要在原理图里面就设置好& k+ s  X7 D' n* I: L
然后导出带有此属性值的网表
  m- J1 o* [- |. o: W6 M导进去把相应层打开 设置为一个光绘层 输出就可以了 5 k" j& s' Z$ D

6 h( r0 r) \: N% QPCB封装除了丝印外还要建有   COMPONENT VALUE 属性, s  D' ?7 J$ g& }+ [

/ o" Q/ Q: L5 ^, H: Z# [4 r; d1 o# Z class         COMPONENT VALUE
  ^7 O" b2 a0 j* W       subclass      ASSEMBLY_TOP9 I: P" g4 N. K6 C& i$ n% p
  TEXT CONTENTS:2 |$ R4 w- B9 W
    "10.0K"
; f1 v4 W# Q: I; q/ S5 Y$ I ) n/ m; A: e/ ?4 w; a( W
cccccc32 发表于 2011-4-19 14:49
不清楚,路过帮忙顶!!
langexie 发表于 2011-4-19 09:04
回复 longzhiming 的帖子2 l1 x1 i7 |! l# p1 \
7 ?' T6 `. ^0 \
搞不明白你的问题!
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