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大家做封装的依据是什么，欢迎来讨论

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ximiga

发布时间: 2011-6-14 17:32

正文摘要:

大家做封装的依据是什么呢，这里不是指那些厂商给的datasheet，而是指像ASSEMBLY,PLACE_BOUND,) x0 B* U w1 j6 U0 p 还有SILKSCREEN等 ) z" p+ o$ M: M* `! J " m& C- g" ]8 {! x大家在放置部品时，又 ...

回复

819535006 发表于 2011-8-23 16:54

具体的尺寸参照datasheet。
至于你说的部品重叠，你的意思应该就是器件离得太近了，这样会有干涉的。
但这个问题是在后续layout的时候，placement来决定的，建库的时候，是不用考虑的。

shiyq0579 发表于 2011-8-16 12:26

首先，做封装库的依据肯定是DATASHEET。在这基础上要加TOLERRANCE。这是参照DFM就是设备能力。至于你的图示表述的问题是你对后续设计工具不熟悉导致的。后续的设计工具会有DRC控制的就是动态查错功能。要对你的工作进行差错提醒。器件布局首先是外型是否冲突，和焊盘是否冲突。在你图示中现象都会报警。只是报警的原因是因为焊盘冲突，不是外型冲突。所以在肉眼查看的同时是有DRC的出错报警的。

ximiga 发表于 2011-6-15 12:01

焊盘的间距当然是参照DATASHEET，那部品与其他的部品的间距参考什么呢

ORZ 发表于 2011-6-15 11:32