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可以安装PACKAGE DIMENSIONS建封装嘛?

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发布时间: 2021-12-23 20:17

正文摘要:

各位大佬,请教下可不可以按照PACKAGE DIMENSIONS直接建封装?现在好多datasheet里没有推荐封装。4 w6 P& m3 i* B7 p- i* Y" j4 C* o 就是按下图中的尺寸来建封装,谢谢。 ! q' r) R  b4 Y4 @

回复

zhaozhen227521 发表于 2022-1-27 11:44
根据封装类型判断焊盘需不需要补偿。你这个是LGA的封装,可以不用补偿,按照1:1比例做就可以。
56的账号 发表于 2022-1-14 17:14
一般不会按照实体尺寸去建PAD,考虑到上锡良率等情况,pad都会在实体的基础上进行一定程度的外扩或内缩
aarom 发表于 2021-12-30 08:23
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layout2012 发表于 2021-12-29 15:05
aarom 发表于 2021-12-24 09:491 m2 `/ @1 R, ]5 x, D1 O7 }5 G8 S+ e
現在很多建零件精靈,是依IPC規範去建,你只要選包裝,他會自動加大PAD符合銲接規範,有些會附上3D.

1 B2 U% k7 }; z, P. _请问有没有推荐的软件建库比较好用
* u2 X! S6 p5 Y0 n* I  z
aarom 发表于 2021-12-24 09:49
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
sck04004 发表于 2021-12-24 09:26
学习学习学习学习学习
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