可以安装PACKAGE DIMENSIONS建封装嘛？

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发布时间: 2021-12-23 20:17

各位大佬，请教下可不可以按照PACKAGE DIMENSIONS直接建封装？现在好多datasheet里没有推荐封装。0 F* j1 H( r y$ k0 } 就是按下图中的尺寸来建封装，谢谢。9 R. Q- } L% `$ Y, Y2 o0 }

回复

zhaozhen227521 发表于 2022-1-27 11:44

根据封装类型判断焊盘需不需要补偿。你这个是LGA的封装，可以不用补偿，按照1:1比例做就可以。

56的账号 发表于 2022-1-14 17:14

一般不会按照实体尺寸去建PAD,考虑到上锡良率等情况，pad都会在实体的基础上进行一定程度的外扩或内缩

layout2012 发表于 2021-12-29 15:05

aarom 发表于 2021-12-24 09:49 `$ p0 n- y9 t+ x
現在很多建零件精靈,是依IPC規範去建,你只要選包裝,他會自動加大PAD符合銲接規範,有些會附上3D.

请问有没有推荐的软件建库比较好用

sck04004 发表于 2021-12-24 09:26

学习学习学习学习学习

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