根据封装类型判断焊盘需不需要补偿。你这个是LGA的封装,可以不用补偿,按照1:1比例做就可以。 |
一般不会按照实体尺寸去建PAD,考虑到上锡良率等情况,pad都会在实体的基础上进行一定程度的外扩或内缩 |
aarom 发表于 2021-12-24 09:491 m2 `/ @1 R, ]5 x, D1 O7 }5 G8 S+ e 请问有没有推荐的软件建库比较好用 |
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