祝贺本人获得安慰奖(评委说排第四), 嘿嘿...![]() |
看了下冠亚军的板子,给点个人建议, 1.buck电容的打孔方式(回流路径)、过孔个数(看到buck电容只有一个过孔): {. Y( G* c- E. w' |3 b1 w 2.clk/dqs等高速信号过孔附近适当增加地孔、 3.电源芯片散热处理、; u- h( b0 Q: B! _ a+ U) z( @ 4.DDR3 Vref走线能粗就粗点,电压摆幅要求精度很高的、4 P, v' ^/ M7 q; Y 5.板子四周打2排地墙对EMI还是有好处的、 6.推挤走线容易产生线头和多处折弯. |
prince_王 发表于 2013-12-3 10:087 \3 B" B$ Y3 W- o& g3 g 8个小时完成。 |
冒个泡 学习 |
Jimmy果然很帅! |
祝贺!!!!!! |
没我哦什么事啊、、、。 |
这么NB啊,高手云集。。。 |
![]() ![]() ![]() |
大赛资料在哪找? |
![]() ![]() ![]() |
张成 发表于 2013-8-29 13:14 版本太高,下了打不开 ![]() |
. N7 q3 z/ G' ]0 q" m7 `% b3 ?" a2 f 祝贺jimmy |
fastprint 发表于 2013-12-4 08:394 V; p+ \6 r% @* Q; n" x 那是佩服的五体投地啊 |
看过了,冠军画的是不错,不过板框挺大的,难度应该不是特别大。不知道用了几天来交稿。![]() ![]() ![]() |
坐等作品啊, |
关于我们|手机版|EDA365电子论坛网 ( 粤ICP备18020198号-1 )
GMT+8, 2025-7-14 06:37 , Processed in 0.140625 second(s), 36 queries , Gzip On.
地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050