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仁爱 · 发表于 2015-7-23 11:02

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这个封装应该怎么做，我到处都没有找到尺寸在哪儿

wolf343105 · 发表于 2015-7-25 17:31

资料不全,拿错了吧.

仁爱 · 发表于 2015-7-27 08:35

wolf343105 发表于 2015-7-25 17:31
: R3 a) A" |7 q0 E2 {3 b资料不全,拿错了吧.

没有，我在网上搜了好多，都是一样的，都没有尺寸，并且这个也是客户给的

wcz83 · 发表于 2015-8-3 10:54

你应该和客户确定它的正确MPN
如果是DS1100Z，就是SO 的 padstack
如果是DS1100M，就是DIP

仁爱 · 发表于 2015-8-3 14:18

wcz83 发表于 2015-8-3 10:54$ K/ e) z9 a+ C. F+ `' k* i
你应该和客户确定它的正确MPN0 s9 ^% `+ J$ p) H$ f9 |
如果是DS1100Z，就是SO 的 padstack
( E" Z" }: b& e- M" H如果是DS1100M，就是DIP

谢谢，确认是ＤＳ1100Ｚ的，由于客户给的没有具体尺寸，当时不知如何弄，后来客户确认用6ＭＭ的做了

65770096 · 发表于 2015-8-26 16:25

资料不对

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