|
|
EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
在PCB设计完成后,进行出Gerber文件,在设计的过程中要进行出负片,如果层叠设置的gnd为负平面,在出gerber的时候以正片出,那么我们要的花焊盘就没有了(以BGA中过孔为例),如图
5 |6 b8 X- U) d$ r5 o0 B
9 S/ ? H! ?* S% ?" `$ |0 p5 q: t如果用负片出gerber文件,我们想要的花焊盘就可以出现,如图:
; S V* b* ~& B9 r' [% w
1 T3 l9 G$ H3 n @7 `$ s
以上两图都为同一BGA,上图为正片下图为负片.$ r" U3 g9 p, m# k7 d( ]
如果把第一个图在CAM350里转为负片显示,也同样显示不出花焊盘,也就是相当于没有了,如图:- X. I0 r( q6 _. d1 l" M( f
& u, ]- a1 ]6 [% h/ W再把第二个图在CAM350里转为正片显示,那就是我们想要的平面层,也就是生产出来在平面层的实物，如图：6 a/ h; Q" l9 Q0 i5 Z
3 T1 r% p0 B) g- g
我们看到黄色的是真正的铜皮，个人认为如果要在CAM350里面检查地平面的完整性，建议采用转正片检查，那样可以快速地查也哪里有没有也现我们常说的地槽8 _/ L+ z: u& }2 e
在CAM350的用法是：
* @1 Z+ V6 a( T5 G5 X先选中一个层（双击），然后; ?/ N! X" z5 ]) y( d4 E
) f; n+ g1 M+ e6 s* p
出现composites对话框，点击Add，点击１出现你想要转换的层，如图：+ w# e6 }0 p+ Q& H$ [
9 r7 j. ?& }* }8 U/ ^ T这里选L9 gnd点击ok3 U; J" O: Q! R' f
在Ｂkg右边点击一下Dark/ n: {, ~: T2 y' P) [
再点ok就可以了
) u5 F) M7 R' Z( N; u退出显示同样步骤，选中点删除即可 |
评分
-
查看全部评分
|
/1 
发表于 2008-1-11 11:14
收藏
淘帖
支持！
反对！
发表于 2008-1-11 13:04
楼主真棒！支持！
LZ真是牛人啊~
此铁不叮 咋型！