PCBA生产工艺复杂度

7shmily · 发表于 2018-11-5 10:11

您需要登录才可以下载或查看，没有帐号？注册

x

我想请教下，有个贴片插件料混合的PCB需要设计，是设计成：贴片和插件料都在PCB同一面，生产时先贴片回流焊，再插件波峰焊，容易生产。和做成贴片插件料不同面，贴片料红胶固定和插件料一起波峰焊。哪一种种生产比较容易。

qinhappy · 发表于 2018-11-6 10:46

关键看你是双面都有贴片料和插件料吗，如果是，就要过两次回流焊，两次波峰焊。
波峰焊是要开治具的。

7shmily · 发表于 2018-11-7 10:04

板子还没设计呢，2面插件料还没玩过

andy0612 · 发表于 2019-5-18 01:15

跟你一起学习

sozhang9527 · 发表于 2019-5-25 09:21

板子双面都有插件的飘过，二次过波峰焊有问题。

huo_xing · 发表于 2019-6-28 16:36

贴片元件过波峰焊需最小贴片封装有要求，一般阻容最小0805。IC贴片只能用sop类，间距1.27mm以上，引脚可能需要采用偷锡焊盘，并且器件摆放也有要求。
总之，能不用就不要用这个工艺，除非对成本要求太敏感了。

帐号		自动登录	找回密码
密码			注册

推荐内容 /1