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无铅喷锡和阴阳板问题

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  • TA的每日心情
    开心
    2020-9-8 15:07
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    [LV.1]初来乍到

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    1#
    发表于 2019-3-26 15:12 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    目前有一个FBGA672的封装,0.8mm的ball pitch,ball直径0.4mm,目前PCB封装PAD直径制作的是0.4mm,PCB表处理是无铅喷锡,偶尔出现虚焊。
    请问多少Ball pitch达到多少以上才能做喷锡工艺 ?否则就要选OSP或者沉金工艺呢?感谢高手答疑。
    5 \6 A) s) y, M( f4 q还有拼阴阳板有什么特殊要求吗?什么情况下不能做阴阳板?8 S- ]4 P4 p* @+ e* z

    该用户从未签到

    推荐
    发表于 2019-5-7 16:21 | 只看该作者
    阴阳拼板的局限性:- W! Z1 m  L1 I6 o4 q3 W6 X% v4 f
    1,贴片机的站位需要能排下两面的所有物料;如果两面物料所需要的站位超过了机器的能力,则不能使用阴阳拼板设计。) d- ^" c# x& i; o
    2,如果有一面有比较重的物料,需要额外增加一个点胶工序等;如果不是阴阳拼板,有比较重的物料可以放在二次贴。
    # t: r+ u( W% g3,同一炉温曲线能满足两面板的需求;有些板子两面使用不同的温度曲线,阴阳拼板设计后需要使用同一炉温曲线。
    ) u) I2 l  C: B4,如果有通孔回流元件,需要做好DFM和工艺控制,超出板面的引脚或锡膏会将钢网顶起;

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      发表于 2019-5-25 09:47

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    该用户从未签到

    2#
    发表于 2019-4-28 17:01 | 只看该作者
    0.8MM建议用沉金。阴阳拼版应该不是很推崇的,优先考虑顺拼或旋转拼板

    点评

    厂家的工艺是0.35mm PAD可以做喷锡工艺,既然可能做,后期贴片又有问题,所以感觉有点矛盾  详情 回复 发表于 2019-7-22 14:54
  • TA的每日心情
    开心
    2020-9-8 15:07
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    4#
     楼主| 发表于 2019-7-22 14:54 | 只看该作者
    15773148976 发表于 2019-4-28 17:01
    2 {# T# r! ?, K! I& |0.8MM建议用沉金。阴阳拼版应该不是很推崇的,优先考虑顺拼或旋转拼板
    $ j4 ?: D$ ^! ^) j$ S$ _
    厂家的工艺是0.35mm PAD可以做喷锡工艺,既然可能做,后期贴片又有问题,所以感觉有点矛盾5 e0 f; \; V7 M- i" C
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