无铅喷锡和阴阳板问题

phicialy · 发表于 2019-3-26 15:12

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目前有一个FBGA672的封装，0.8mm的ball pitch，ball直径0.4mm，目前PCB封装PAD直径制作的是0.4mm，PCB表处理是无铅喷锡，偶尔出现虚焊。

请问多少Ball pitch达到多少以上才能做喷锡工艺？否则就要选OSP或者沉金工艺呢？感谢高手答疑。
还有拼阴阳板有什么特殊要求吗？什么情况下不能做阴阳板?

栾甲强 · 发表于 2019-5-7 16:21

阴阳拼板的局限性：
1，贴片机的站位需要能排下两面的所有物料；如果两面物料所需要的站位超过了机器的能力，则不能使用阴阳拼板设计。
2，如果有一面有比较重的物料，需要额外增加一个点胶工序等；如果不是阴阳拼板，有比较重的物料可以放在二次贴。
3，同一炉温曲线能满足两面板的需求；有些板子两面使用不同的温度曲线，阴阳拼板设计后需要使用同一炉温曲线。
4，如果有通孔回流元件，需要做好DFM和工艺控制，超出板面的引脚或锡膏会将钢网顶起；

15773148976 · 发表于 2019-4-28 17:01

0.8MM建议用沉金。阴阳拼版应该不是很推崇的，优先考虑顺拼或旋转拼板

phicialy · 发表于 2019-7-22 14:54

15773148976 发表于 2019-4-28 17:013 i8 E3 D2 A! R4 Y0 O3 v& l% y
0.8MM建议用沉金。阴阳拼版应该不是很推崇的，优先考虑顺拼或旋转拼板

厂家的工艺是0.35mm PAD可以做喷锡工艺，既然可能做，后期贴片又有问题，所以感觉有点矛盾

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