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电路中需要驱动8路继电器，当多路继电器闭合导通时电流大增，为保证实际效果，在加宽电流线的同时，希望去掉电流线上的阻焊层——绿油层，板子做出来以后，就可以往上面加锡，加厚线路，可以通过更大的电流。, y7 ^0 w) u' N$ m2 {5 O, G, f
7 @4 ?6 z& W# O, u5 ]! d. F K7 F 1、如何在DXP中去掉个别线的绿油呢?' O. O" u3 o; k* [5 p
2 M" R2 }; t, x I: T 方法如下：1 e4 O6 }* |+ h" M+ L. d' x3 u# k
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A、在toplayer（或bottomlayer取决于预置线所在的层）中把这根线画好；B、在topsolder（或bottomsolder）层中画与这根线重合的线就可以了。/ J4 |2 L8 ~. [: ^
& W1 N' z {6 _" k" Z2 q 这根线选用非电气线画。理由如下：soldermask层是负片，有东西的地方就没有绿油，没有东西的地方就有绿油。那么哪个地方不要绿油就在这层画点东西。8 R9 K" C% J& _7 x- n4 M, P; S/ e
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2、如何在DXP中大面积的阻焊层开天窗呢？& H* `# L/ n- U5 `: |
& l: m" c) a+ N! H, Z h/ g6 {, B0 \ 阻焊层开窗就是在topsolder层（或bottomsolder层），在需要的地方选用覆铜工具拖拽出相应的图形就可以了，虽然也是用覆铜工具，但不是覆铜，它只是表示圈起来的部分不要阻焊，没有网络的概念。" d. `% N9 D6 ^- _5 U% ?/ W! n% `
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补充内容：
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1)topsolder为助焊层，说白一点就是说，有这个层的地方就没有绿油，如果有线路的地方就喷上锡了，没有线路的地方就是光板，所以很多人把这层以线路层结合用，可以用作上锡处理.& U0 z: h: _2 M
4 \* l4 \: W6 x 2)toppaster为钢网层，这是通俗的说法，就是你交给钢网厂做网网，你需要交给他的就是这层
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经常范的错误：- r* e8 y6 J7 t( W. T9 a5 S1 E7 A0 C$ n
( g3 j" W8 G" t. v 1）把toppasete层当作solder层用，要上锡的地方画上一个paseter层，结果因为用的是pasete层没有开窗。! J" X' _1 D2 y0 J
/ w& Z1 W: B; {6 u/ s% ? 2)把solder层当作线路层跟助焊层一起用，以为有这个层的地方就有线路跟开窗，这是非常不对的。
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发表于 2019-5-21 12:05
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