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新型低温锡膏——实际生产焊接及测试

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发表于 2019-11-26 13:41 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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新型低温锡膏——实际生产焊接及测试
1 i+ G5 C- w1 {3 f1 v; F. _1 |% T! g- o
锡膏印刷:移印、脱模、成型、一致性 →OK
7 I8 U: d$ ~7 s6 v6 T3 |8 S1 p0 T0 n贴片:锡膏在贴片后保持良好的成型和稳定性 →OK
- r# r  v( R$ l2 L; N低温焊接:低峰值温度焊接实现完美焊点 →OK
# y. F2 E. C/ d/ G焊点形态和色泽:与SAC305无铅焊点无差别 →OK
1 ~( O3 [: W. k焊接良率:不逊SAC305无铅焊点 →OK: d$ s2 L( _2 x# U6 h, G
焊点强度:和SAC305无铅无明显差异 →OK
! z7 t0 O4 h' m# K- W. P; q4 r焊点失效模式:和SAC305无铅无明显差异 →OK
1 C6 t4 p7 I9 e$ [# [1 Z
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    SeeSee新型低温锡膏
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