新型低温锡膏——实际生产焊接及测试

Taio · 发表于 2019-11-26 13:41

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新型低温锡膏——实际生产焊接及测试

锡膏印刷：移印、脱模、成型、一致性 →OK
贴片：锡膏在贴片后保持良好的成型和稳定性 →OK
低温焊接：低峰值温度焊接实现完美焊点 →OK
焊点形态和色泽：与SAC305无铅焊点无差别 →OK
焊接良率：不逊SAC305无铅焊点 →OK
焊点强度：和SAC305无铅无明显差异 →OK
焊点失效模式：和SAC305无铅无明显差异 →OK

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yin123 · 发表于 2019-11-26 18:57

看看。

yeh77 · 发表于 2021-9-3 15:27

SeeSee新型低温锡膏

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