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本帖最后由 Colbie 于 2019-11-27 14:35 编辑 * i: \6 X# B/ Q; j" E9 _& b
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看看影响波峰焊接质量的因素有哪些 焊接过程中，影响焊接质量的因素很多，需要关注的参数包括焊接温度、传送速度、轨道角度、波峰高度等等。 g# E* B8 x: {! Z ^! ~0 }
1，焊接温度 焊接温度过低时，焊料的扩展率、润湿性能变差，使焊盘或元器件焊端由于不能充分的润湿，从而产生虚焊、拉尖、桥接等缺陷；焊接温度过高时，则加速了焊盘、元器件引脚及焊料的氧化，易产生虚焊。 2，传送速度 脱离区的锡波要尽可能平稳，因此传送带速度不宜过高。 3，轨道角度 调整轨道的角度可以控制PCB与波峰的接触时间，适当的倾角有助于液态焊料与PCB更快的分离。当倾角太小时，较易出现桥接；而倾角过大，虽然有利于桥接的消除，但焊点吃锡量太小，容易产生虚焊。轨道倾角应控制在5°~7°之间。 4，波峰高度 波峰高度是指波峰焊接中PCB吃锡高度，通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3。波峰高度过大会导致熔融的焊料流到PCB的表面，形成“锡连”。波峰的高度会因焊接工作时间的推移而有一些变化，应在焊接过程中进行适当的修正。常用的检测波峰高度的工具为深度规或高温玻璃。 ' ?+ ~- P% B4 @) \, D$ ~
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5，焊料 波峰焊接中， 焊料的杂质主要是来源于PCB焊盘上的铜浸出，过量的铜会导致焊接的缺陷增多，因此必须定期检验焊锡内的金属成分锡渣。 锡铅焊料在高温下（250℃）不断氧化，使锡锅中锡-铅焊料含锡量不断下降，偏离共晶点，导致流动性差，出现连焊、虚焊、焊点强度不够等质量问题。可采用以下几个方法来解决这个问题：①添加氧化还原剂，使已氧化的SnO还原为Sn，减小锡渣的产生 ②不断除去浮渣 ③每次焊接前添加一定量的锡 （以上几点措施需按照作业规范定期执行） ④采用含抗氧化磷的焊料 ⑤采用氮气保护（需监控氧含量） 波峰焊过程中的各参数需要根据实际焊接效果，互相协调、反复调整。 | 
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发表于 2019-11-27 13:59
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